[发明专利]半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体及制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种半导体密封成形用临时保护膜，

其为具备支撑膜和设置在所述支撑膜的单面或两面上的粘接层的半导体密封成形用临时保护膜，

所述临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数在所述临时保护膜的至少1个面内方向上为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下。

2.根据权利要求1所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述临时保护膜的30℃下的弹性模量为9GPa以下。

3.根据权利要求1或2所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述粘接层的230℃下的弹性模量为1MPa以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述粘接层含有具有酰胺基、酯基、酰亚胺基、醚基或磺基的热塑性树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述粘接层含有具有酰胺基、酯基、酰亚胺基或醚基的热塑性树脂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述支撑膜是选自芳香族聚酰亚胺、芳香族聚酰胺、芳香族聚酰胺酰亚胺、芳香族聚砜、芳香族聚醚砜、聚苯硫醚、芳香族聚醚酮、聚芳酯、芳香族聚醚醚酮及聚萘二甲酸乙二醇酯中的聚合物的膜。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，

在所述支撑膜的单面上设置有所述粘接层，

所述粘接层的厚度与所述支撑膜的厚度之比为0.2以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，

在所述支撑膜的单面上设置有所述粘接层，

该临时保护膜进一步具备设置于所述支撑膜的与设置有所述粘接层的面相反一侧的面上的非粘接层。

9.根据权利要求8所述的半导体密封成形用临时保护膜，其中，所述粘接层的厚度与所述非粘接层的厚度之比为1.0～2.0。

10.一种卷轴体，其具备卷芯和卷绕在所述卷芯上的权利要求1～9中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜。

11.一种包装体，其具备权利要求10所述的卷轴体和收容有所述卷轴体的包装袋。

12.一种捆包物，其具备权利要求11所述的包装体和收容有所述包装体的捆包箱。

13.一种带有临时保护膜的引线框，其具备：

具有芯片焊盘及内引线的引线框；和

权利要求1～9中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，

所述临时保护膜按照其粘接层与所述引线框的单面接触并以下述的朝向粘贴在所述引线框上：所述临时保护膜的30℃～200℃下的线膨胀系数为16ppm/℃以上且20ppm/℃以下的面内方向在所述引线框的外周是长方形状时为沿着其短边的朝向、在所述引线框的外周是正方形状时为沿着其任一边的朝向。

14.一种带有临时保护膜的密封成形体，其具备：

具有芯片焊盘及内引线的引线框；

搭载于所述芯片焊盘的半导体元件；

将所述半导体元件与所述内引线连接的导线；

将所述半导体元件及所述导线密封的密封层；以及

权利要求1～9中任一项所述的半导体密封成形用临时保护膜，

所述临时保护膜的粘接层粘贴在所述引线框的与搭载有所述半导体元件的面相反一侧的面上。