[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及电气电子设备用散热部件及屏蔽壳体

权利要求书

1.铜合金板材，其特征在于，具有下述合金组成：

含有Ni：0～4.5质量％、Co：0～2.0质量％、Si：0.2～1.3质量％、Mg：0～0.5质量％、Cr：0～0.5质量％、Sn：0～0.25质量％、Zn：0～0.6质量％、Zr：0～0.15质量％及Mn：0～0.25质量％，

Ni及Co的合计含量为0.8～5.0质量％，并且

Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0～6.0，

余量由Cu及不可避免的杂质构成，

所述铜合金板材具有轧制织构，

对于所述轧制织构而言，由基于EBSD的织构分析得到的、β-纤维在Φ2＝45°～90°的范围的取向密度的平均值在3.0以上且25.0以下的范围内，

所述铜合金板材的轧制平行方向的拉伸强度为600～950MPa，

电导率为35％IACS以上，

在依据JBMA T304：1999的条件下加工成100mm长的条状而得到的试验片的翘起高度为2.0mm以下。

2.铜合金板材，其特征在于，具有下述合金组成：

含有Ni：0～4.5质量％、Co：0～2.0质量％、Si：0.2～1.3质量％、Mg：0～0.5质量％、Cr：0～0.5质量％、Sn：0～0.25质量％、Zn：0～0.6质量％、Zr：0～0.15质量％及Mn：0～0.25质量％，

Ni及Co的合计含量为0.8～5.0质量％，并且

Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0～6.0，

余量由Cu及不可避免的杂质构成，

所述铜合金板材具有轧制织构，

对于所述轧制织构而言，由基于EBSD的织构分析得到的、β-纤维在Φ2＝45°～90°的范围的取向密度的平均值在3.0以上且25.0以下的范围内，

所述铜合金板材的轧制平行方向的拉伸强度为600～950MPa，

电导率为35％IACS以上，

在分别进行了90°弯曲加工和180°弯曲加工后的各试验片的弯曲加工部的外表面上、使用激光显微镜在相对于弯曲的轴向垂直的方向上测定的高度曲线中，将弯曲褶皱或裂纹的深度设为M、将板厚设为t时，M/t比均为0.2以下，

其中，所述M和t的单位为μm。

3.如权利要求1或2所述的铜合金板材，其特征在于，电导率为35～80％IACS，轧制平行方向的纵向弹性模量为110～145GPa。

4.如权利要求1或2所述的铜合金板材，其特征在于，所述合金组成含有选自由Mg：0.05～0.5质量％、Cr：0.05～0.5质量％、Sn：0.05～0.25质量％、Zn：0.2～0.6质量％、Zr：0.05～0.15质量％及Mn：0.05～0.25质量％组成的组中的至少1种成分。

5.铜合金板材的制造方法，其特征在于，其是制造权利要求1～3中任一项所述的铜合金板材的方法，

其中，对铜合金原材料依次进行铸造[工序1]、均质化热处理[工序2]、热轧[工序3]、冷却[工序4]、表面切削[工序5]、第1冷轧[工序6]、固溶热处理[工序7]、时效析出热处理[工序8]、第2冷轧[工序9]、张力退火[工序10]、第3冷轧[工序11]及最终退火[工序12]，

所述铜合金原材料具有下述合金组成：含有Ni：0～4.5质量％、Co：0～2.0质量％、Si：0.2～1.3质量％、Mg：0～0.5质量％、Cr：0～0.5质量％、Sn：0～0.25质量％、Zn：0～0.6质量％、Zr：0～0.15质量％及Mn：0～0.25质量％，Ni及Co的合计含量为0.8～5.0质量％，并且Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0～6.0，

所述张力退火[工序10]中，在到达温度为200～450℃、并且赋予150MPa以上的应力的条件下进行连续退火。