[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜

权利要求书

1.一种用于接合半导体的粘合剂树脂组合物，包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和由以下化学式1表示的化合物：

[化学式1]

其中在化学式1中，

R₁为氢、或C1至C10烷基，

R₂为羧基、或羰基，

R₃为氢、卤素、或C1至C10烷基，以及

作为R₃的取代数，n为1至4，

其中基于100重量份的所述热塑性树脂、所述热固性树脂、所述固化剂和所述化学式1的化合物的总量，所述粘合剂树脂组合物包含0.1重量份至15重量份的所述化学式1的化合物。

2.根据权利要求1所述的用于接合半导体的粘合剂树脂组合物，

其中所述热塑性树脂包括选自以下中的至少一种聚合物树脂：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酮、聚烯烃、聚氯乙烯、聚酚氧、反应性丁二烯丙烯腈共聚物橡胶、和基于(甲基)丙烯酸酯的树脂。

3.根据权利要求1所述的用于接合半导体的粘合剂树脂组合物，

其中所述热固性树脂包括选自固体环氧树脂和液体环氧树脂中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的用于接合半导体的粘合剂树脂组合物，

其中所述固化剂包括软化点为70℃或更高的酚醛树脂。

5.一种半导体用粘合剂膜，包含根据权利要求1所述的用于接合半导体的粘合剂树脂组合物。

6.根据权利要求5所述的半导体用粘合剂膜，

其中所述粘合剂膜的在5rad/秒的剪切速率下的熔体粘度为3000Pa·秒至6000Pa·秒。

7.根据权利要求5所述的半导体用粘合剂膜，

其中与初始反应峰相比，所述粘合剂膜在25℃下静置4周之后的峰的变化△H为20％或更小。

8.根据权利要求5所述的半导体用粘合剂膜，

其中与初始熔体粘度相比，所述粘合剂膜在25℃下静置4周之后的在5rad/秒的剪切速率下的熔体粘度的变化为50％或更小。

9.一种用于接合半导体的粘合剂树脂组合物，由以下组分组成：40g的丙烯酸类树脂KG-3015；40g的环氧树脂RE-310S；40g的酚醛树脂KH-6021；和1.5g的2-(4,5-二氢-1H-咪唑-2-基)苯酚；1g的偶联剂KBM-403；和80g的填料SC-2050。