[发明专利]印刷电路板用层叠体和使用其的印刷电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。

技术领域

本发明涉及印刷电路板用层叠体和使用其的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板在绝缘性基材的表面形成有电路图案的金属层。近年来，伴随电子设备制品的小型化、轻量化要求，寻求印刷电路板(膜)的薄型化和电路配线的高精细化。以往，作为制造电路配线的方法，广泛使用的是通过在形成于绝缘性基材上的铜层的表面形成电路图案形状的抗蚀剂并对无需电路的部分的铜层进行蚀刻而形成铜配线的减色法。然而，在减色法中，配线末端部分的铜容易残留，如果因电路配线的高密度化而使配线间距离变短，则有短路、缺乏配线间的绝缘可靠性等问题。另外，如果出于防止短路的目的、为了提高绝缘可靠性而进一步进行蚀刻，则蚀刻液会绕到抗蚀剂下部，进行侧蚀，结果有配线在宽度方向上变细的问题。尤其是在配线密度不同的区域混合存在的情况下，还有存在于配线密度低的区域的微细配线进行蚀刻时会消失等问题。进一步，通过减色法得到的配线的截面形状不会成为矩形，而是成为在梯形、三角形的基材侧末端扩大的形状，因此成为在厚度方向上宽度不同的配线，作为输电线路也存在问题。

作为解决这些问题而制作微细配线电路的方法，提出了半加成法。半加成法中，预先在绝缘性基材上形成导电性的籽晶层，在该籽晶层上的非电路形成部形成抗镀剂。穿过导电性的籽晶层采用电镀形成配线部后，将抗镀剂剥离，除去非电路形成部的籽晶层，从而形成微细配线。根据该方法，由于沿着抗镀剂的形状使镀敷物析出，因此能够使配线的截面形状为矩形，另外，无论图案疏密，都能析出目标宽度的配线，因此适合于微细配线的形成。

半加成法中，已知在绝缘性基材上通过使用了钯催化剂的无电解镀铜、无电解镀镍来形成导电性的籽晶层的方法。这些方法中，例如在使用增层膜(build up film)的情况下，为了确保膜基材与铜镀膜的密合性，进行被称为除胶渣粗糙化的、使用高锰酸等强试剂的基材表面粗糙化，从形成的空隙中形成镀膜，从而利用锚固效应而确保了绝缘性基材与镀膜的密合性。然而，如果将基材表面粗糙化，则变得难以形成微细配线，另外，有高频传输特性劣化等问题。因此，探究了减小粗糙化的程度，但在低粗糙化的情况下，有无法得到所形成的配线与基材间必要的密合强度这样的问题。

另一方面，还已知在聚酰亚胺膜上实施无电解镀镍来形成导电籽晶的技术。这种情况下，通过将聚酰亚胺膜浸渍于强碱中而使表层的酰亚胺环开环，使膜表面亲水性化，同时形成水可浸透的改性层，使钯催化剂在该改性层中浸透，进行无电解镀镍，从而形成镍的籽晶层(例如参照专利文献1。)。本技术中，通过从聚酰亚胺最表层的改性层中形成镀镍层而获得了密合强度，但该改性层是使酰亚胺环开环的状态，因此有膜表层成为物理上、化学上较弱的结构的问题。

对此，作为表面粗糙化、或者在表层不形成改性层的方法，还已知通过溅射法在绝缘性基材上形成镍、或钛等导电性籽晶的方法(例如参照专利文献2。)。该方法能够在不将基材表面粗糙化的情况下形成籽晶层，但是存在如下问题：需要使用昂贵的真空装置，需要巨大的初期投资；基材尺寸、形状受到限制；是生产率低、繁杂的工序；等。

作为解决溅射法的问题的方法，提出了利用含有金属粒子的导电性油墨的涂覆层作为导电性籽晶层的方法(例如参照专利文献3。)。该技术中，公开了如下技术：在由膜或片构成的绝缘性基材上，涂覆分散有具有1～500nm粒径的金属粒子的导电性油墨，并进行热处理，从而使前述涂覆的导电性油墨中的金属粒子作为金属层固着于绝缘性的基材上，形成导电籽晶层，进一步在该导电籽晶层上进行镀敷。