[发明专利]天线模块和通信装置

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

天线模块，所述天线模块包括：

集成电路（IC）封装，

天线贴片支撑件，以及

一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片通过焊料或粘合剂耦合到所述天线贴片支撑件。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件具有第一面和相对的第二面，所述IC封装耦合到所述第一面，并且所述一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线模块包括至少四个天线贴片。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括面中的腔，并且所述天线贴片中的至少一个在所述腔上方耦合到所述天线贴片支撑件的所述面。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括面中的腔，第一天线贴片在第一位置处耦合到所述面，第二天线贴片在第二位置处耦合到所述面，并且所述腔在所述第一位置和所述第二位置之间。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线模块的高度小于3毫米。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，还包括：

所述IC封装上的一个或多个连接器。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中所述天线模块包括一个或多个孔，并且所述一个或多个连接器贯穿所述一个或多个孔中的对应孔。

11.一种天线板，包括：

电路板；

桥结构，所述桥结构在所述桥结构的第一端和在所述桥结构的第二端耦合到所述电路板，其中在所述电路板和至少之间存在空气腔；以及

一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片耦合到所述桥结构。

12.根据权利要求11所述的天线板，其中所述桥结构具有弯曲形状或大体上平面的形状。

13.根据权利要求11所述的天线板，其中所述桥结构具有第一面和相对的第二面，所述第一面在所述第二面与所述电路板之间，并且一个或多个天线贴片耦合到所述第一面。

14.根据权利要求13所述的天线板，其中一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

15.根据权利要求11-14中任一项所述的天线板，其中所述桥结构通过焊料或粘合剂耦合到所述电路板。

16.根据权利要求11-14中的任一项所述的天线板，其中所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

17.一种天线板，包括：

天线贴片支撑件；以及

多个天线贴片，所述多个天线贴片耦合到所述天线贴片支撑件，其中所述天线贴片采用线性阵列来布置，并且所述天线贴片中的至少一个从所述线性阵列旋转偏移。

18.根据权利要求17所述的天线板，其中所述多个天线贴片包括四个或更多个天线贴片。

19.根据权利要求17所述的天线板，其中所述天线贴片中的所述至少一个在z方向上从所述线性阵列旋转偏移。