[发明专利]温度传感器、温度传感器元件及温度传感器的制造方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，

具备：

传感器元件，具有感热体和与所述感热体电连接的一对第1电线；

保护管，收纳所述传感器元件；

填充体，在所述保护管的内部介于所述保护管与所述传感器元件之间；以及

一对第2电线，分别与一对所述第1电线连接，具有一体覆盖各自芯线的绝缘包覆，

一对所述第2电线在与一对所述第1电线连接的前侧，绝缘包覆相互分离，

一对所述第1电线由第1区域、第2区域和第3区域构成，其中，所述第1区域相互大致平行地形成，且一端侧与所述感热体连接，所述第2区域的一端侧与所述第1区域的另一端侧连接且相互的间隔连续扩大，所述第3区域相互大致平行地形成，且一端侧与所述第2区域的另一端侧连接，另一端侧与所述第2电线的所述芯线的一端连接，

形成有将一对所述第1电线的所述第1区域束成束而覆盖且分别覆盖所述第2区域的第1包覆层，将一对所述第1电线和一对所述第2电线的连接部分收纳在所述保护管内，且一对所述第2电线在所述保护管内相互的间隔连续变窄，在所述保护管的外部一对所述绝缘包覆接触。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，

在所述保护管的内部，所述填充体介于相互分离的一对所述第2电线之间。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述填充体具备：

所述第1包覆层，从所述感热体覆盖至一对所述第1电线的规定位置，由第1电绝缘体构成；

第2包覆层，覆盖所述第1包覆层，由第2电绝缘体构成；以及

第3包覆层，覆盖所述第2包覆层以及一对所述第2电线，由第3电绝缘体构成，

所述第2包覆层作为所述填充体介于相互分离的一对所述第2电线之间。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，

所述第1包覆层：

在所述第1区域，将一对所述第1电线束成束而覆盖；

在所述第2区域，与所述第1区域一体连接，分别覆盖一对所述第1电线的各个，

所述第2包覆层作为所述填充体介于相互分离的一对所述第1电线之间以及相互分离的一对所述第2电线之间。

5.一种温度传感器的制造方法，该温度传感器具备：传感器元件，具有感热体和与所述感热体电连接的一对电线；保护管，收纳所述传感器元件的所述感热体的部分；以及填充体，在所述保护管的内部介于所述保护管与所述传感器元件之间，一对所述电线具备与所述感热体连接的一对第1电线和与一对所述第1电线分别连接的一对第2电线，该温度传感器的制造方法的特征在于：

具备如下步骤：

步骤(A)，一对所述第2电线在与一对所述第1电线连接的前侧，在绝缘包覆相互分离的状态下，同与所述感热体连接的一对所述第1电线连接；以及

步骤(B)，在维持一对所述第2电线的绝缘包覆相互分离的状态的状态下，使所述填充体介于所述保护管与所述传感器元件之间，

所述步骤(B)具备：

步骤(a)，形成从所述感热体覆盖至一对所述第1电线的规定位置的由第1电绝缘体构成的第1包覆层；

步骤(b)，形成覆盖所述第1包覆层的由第2电绝缘体构成的第2包覆层；

以及步骤(c)，在收容有未固化的树脂材料的所述保护管的内部，从形成有所述第2包覆层的一侧插入所述传感器元件，形成由第3电绝缘体构成的第3包覆层，

在所述步骤(a)中，

使约束部件介于绝缘包覆相互分离的一对所述第2电线之间的状态下形成所述第1包覆层，

在所述步骤(b)中，

避开介于一对所述第2电线之间的所述约束部件来形成所述第2 包覆层，

在所述步骤(c)中，

在所述约束部件被去除、或者所述约束部件介于一对所述第2电线之间的状态下，将所述传感器元件插入所述保护管的内部，形成所述第3包覆层。