[发明专利]树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，其包含(A)氢化双酚A型环氧树脂、(B)多官能硫醇树脂、及(C)固化催化剂，

该树脂组合物的固化物在50℃的弹性模量为0.5GPa以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进而固化物在20℃以上且不足50℃的弹性模量为0.5GPa以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，固化物的玻璃化转变温度超过50℃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含在分子中不具有酯键的多官能硫醇树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含甘脲化合物。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，(B)成分的甘脲化合物相对于(B)成分100质量份为40～100质量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含二氧化硅填料。

8.一种电子零部件用粘接剂，其中，包含权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。

9.一种固化物，其中，是权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物的固化物。

10.一种半导体装置，其中，包含权利要求9所述的固化物。

11.一种电子零部件，其中，包含权利要求9所述的固化物或权利要求10所述的半导体装置。