[发明专利]晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法有效

专利信息
申请号: 201980007004.3 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN111602231B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 五十岚健作;阿部达夫 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;包春雷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 清洗 处理 装置 方法
【说明书】:

本发明提供一种晶圆清洗处理装置,其将晶圆保持于配置在腔体内且能够旋转的台座之上,一边使所述晶圆旋转一边通过药液对所述晶圆进行清洗处理,其特征在于,所述腔体具备向腔体内供给气体的供气部及将气体排出的排气部;所述晶圆清洗处理装置包括:杯部,能够上下移动,配置为围绕保持所述晶圆的台座,且捕捉从旋转的晶圆甩飞的清洗后的药液;以及遮蔽板,配置于该杯部的外侧,从所述腔体的内壁向内侧延伸且为具有中央孔的形状。由此,提供一种在杯部上升及下降时使气体的流路不大幅变化且将腔体内的压力维持于固定的晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法。

技术领域

本发明涉及一种晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法。

背景技术

作为晶圆清洗处理装置,已知如图2所示的装置。图2的清洗处理装置20由腔体23、保持晶圆24并使其旋转的台座25及用于回收飞散的药液或进行排液的杯部26所构成,其中该腔体23具备对气体进行供气的供气部21及将气体予以排气的排气部22。

为了进行晶圆的搬运,用于回收飞散的药液或进行排液的杯部26必须比晶圆24位置更低,并附有升降机构。

在图2的清洗处理装置20中,从气体的供气部21向排气部22的气体的流路仅有通过杯部26的内侧的单一方向。

此时,虽然为了搬送晶圆,杯部26必须比晶圆24的位置更低,但是在现有的晶圆清洗处理装置中,在杯部26下降时台座25及杯部26的间隔会变得狭窄而限制气体的流路。受此影响,腔体23内的台座25的上部的压力上升,来自供气部21的气体的流动发生紊乱,因此气体缭绕上升。

其结果,由于气体的流动的变化,导致清洗中产生的雾气在腔体23内扩散,而有造成污染晶圆的问题。

为了解决这个问题,建议通过电子控制来调整供气量(参考专利文献1)。但是,在通过电子控制调整供气量的情况下,无论如何也无法立刻进行对应而引起压力变动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-060107号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明鉴于上述问题点而做出,其目的在于提供一种在杯部上升时及杯部下降时使气体的流路不大幅变化且将腔体内的压力维持于固定的晶圆清洗处理装置及晶圆清洗方法。

(二)技术方案

为了解决上述问题,本发明提供一种晶圆清洗处理装置,其将晶圆保持于配置在腔体内且能够旋转的台座之上,一边使所述晶圆旋转一边通过药液对所述晶圆进行清洗处理,其特征在于,所述腔体具备向腔体内供给气体的供气部及将气体排出的排气部;所述晶圆清洗处理装置包括:杯部,能够上下移动,配置为围绕保持所述晶圆的台座,且捕捉从旋转的晶圆甩飞的清洗后的药液;以及遮蔽板,配置于该杯部的外侧,从所述腔体的内壁向内侧延伸且为具有中央孔的形状。

如果是这样的晶圆清洗处理装置,则能够在杯部上升时及杯部下降时不会使气体的流路大幅变化且将腔体内的压力维持于固定,因此与现有的清洗装置相比能够更高质量地清洗晶圆。此外,如果是这样的晶圆清洗处理装置,则能够在不必进行供气侧的流量控制的情况下清洗晶圆。

此时,所述遮蔽板优选设置于比保持于所述台座的晶圆的高度位置更低的位置。

如果是这样的晶圆清洗处理装置,则能够毫无问题地搬运晶圆。

另外,此时,所述遮蔽板优选具有内径为所述杯部的内径以上外径以下的内径的孔。

如果是这样的晶圆清洗处理装置,则能够在杯部上升时提高排气效率并提升晶圆的质量。

另外,此时,所述遮蔽板优选在所述杯部上升时将由所述遮蔽板及所述杯部形成的间隙完全堵塞。

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