[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体

权利要求书

1.一种用于半导体封装的热固性树脂组合物，其包含：胺化合物，所述胺化合物含有一个或更多个选自以下的至少一种官能团的：砜基；羰基；卤素基团；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C1至C20烷基；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C6至C20芳基；经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C2至C30杂芳基；以及经硝基、氰基或卤素基团取代或未经取代的C1至C20亚烷基，

热固性树脂，

热塑性树脂，以及

无机填料，

其中玻璃化转变温度为230℃或更低。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中基于100重量份的所述胺化合物，所述热固性树脂以400重量份或更小的量包含在内。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中通过以下方程式1计算的当量比为1.4或更大：

[方程式1]

当量比＝所述胺化合物中包含的总的活性氢当量/所述热固性树脂中包含的总的可固化官能团当量。

4.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述胺化合物包含含有2至5个胺基的芳族胺化合物。

5.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中基于100重量份的所述热固性树脂、所述热塑性树脂和所述胺化合物的总量，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含50重量份至150重量份的所述无机填料。

6.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述用于半导体封装的热固性树脂组合物在固化之后的热膨胀系数(CTE)为12ppm/℃或更小。

7.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述用于半导体封装的热固性树脂组合物的在固化之后测量的在30℃和180℃下的储能模量分别为16GPa或更小。

8.根据权利要求7所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述用于半导体封装的热固性树脂组合物的在固化之后测量的在260℃下的储能模量为8Gpa或更小。

9.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述热固性树脂包含选自以下的至少一种环氧树脂：双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、基于苯基芳烷基的环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、基于萘的环氧树脂、基于联苯的环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、以及基于二环戊二烯的环氧树脂和基于萘的环氧树脂的混合物。

10.根据权利要求9所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述热固性树脂还包含选自双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂中的至少一种树脂。

11.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

还包含选自与所述胺化合物不同的第二胺化合物、基于酸酐的树脂、苯酚酚醛清漆树脂和苯并嗪树脂中的至少一种固化剂。

12.根据权利要求1所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述热塑性树脂包括基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

13.根据权利要求12所述的用于半导体封装的热固性树脂组合物，

其中所述基于(甲基)丙烯酸酯的聚合物是包含衍生自基于(甲基)丙烯酸酯的单体的重复单元和衍生自(甲基)丙烯腈的重复单元的丙烯酸酯共聚物；或包含衍生自丁二烯的重复单元的丙烯酸酯共聚物。