[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块

说明书

布线基板具备：绝缘基板；外部电极，位于绝缘基板的第一面；以及布线，位于绝缘基板的内部，且与外部电极电连接，布线包括布线的延伸方向相对于绝缘基板的第一面倾斜的部分。

技术领域

本公开涉及布线基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

与外部装置连接而使用的封装体状的布线基板。

在该布线基板中，用于将布线与外部电连接的外部连接焊盘位于外表面。在多层基板中，存在通过设置于绝缘构件上的平面布线(布线图案)和分别贯通各绝缘构件的贯通导体(过孔导体)的组合而纵横地形成布线的技术。

具有采取外部连接焊盘的端部埋没在陶瓷基板的内部的形状，并加强端部对陶瓷基板的密接，由此来防止外部连接焊盘的密接性的劣化的技术(参照日本特开2013-165149号公报。)。

发明内容

-用于解决课题的手段-

本公开的一方式中的布线基板具备：

绝缘基板；

外部电极，位于该绝缘基板的第一面；以及

布线，位于所述绝缘基板的内部，且与所述外部电极电连接，

所述布线包括该布线的延伸方向相对于所述第一面倾斜的部分。

此外，本公开的一方式中的电子装置具备：

上述的布线基板；以及

电子部件，与所述布线基板连接。

此外，本公开的一方式中的电子模块具备：

上述的电子装置；以及

模块基板，与所述电子装置连接。

-发明效果-

根据本公开的内容，具有在布线基板中能够更灵活地设定布线长度的效果。

附图说明

图1A是在盖体被卸下的状态下观察电子装置的整体立体图。

图1B是观察电子装置的下表面侧的整体立体图。

图2是从上侧观察布线基板的俯视图。

图3A是电子模块的剖视图。

图3B是布线基板的剖视图。

图3C是布线基板的剖视图。

图4是表示布线基板的布线的变形例的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图，对本公开的实施方式进行说明。

图1A以及图1B是在盖体120被卸下的状态下观察本实施方式的电子装置10的整体立体图。图1A是观察盖体120所接合的一侧的上表面的图，图1B是观察盖体120所接合的一侧的相反侧的下表面的图。