[发明专利]功率模块用基板的制造方法及陶瓷-铜接合体

权利要求书

1.一种功率模块用基板的制造方法，其特征在于，具备：

接合体形成工序，形成接合体，所述接合体具有：陶瓷板，具有用来将所述陶瓷板分割成两个以上的陶瓷基板的分割槽；电路层形成用铜层，接合至所述陶瓷板的第1面；及金属层形成用铜层，接合至所述陶瓷板的第2面；

图案形成工序，在所述接合体形成工序后，对所述接合体施加蚀刻处理，在通过所述分割槽划分的所述陶瓷基板的各基板形成区域分别形成电路层及金属层；及

分割工序，在所述图案形成工序后，沿着所述分割槽分割所述陶瓷板来制造多个具有所述陶瓷基板、所述电路层及所述金属层的功率模块用基板，

所述接合体形成工序中，通过在所述陶瓷板的所述第1面并列接合两个以上的第1铜板来形成由两个以上的第1铜层所成的所述电路层形成用铜层，并且，

在所述陶瓷板的所述第2面以覆盖通过所述分割槽划分的各个所述基板形成区域之中相邻的至少两个所述基板形成区域的方式接合第2铜板，所述第2铜板的平面面积比每个所述第1铜板的平面面积大且厚度比所述第1铜板的厚度小，由此形成由一个以上的第2铜层所成的所述金属层形成用铜层，所述第2铜层的配置数比所述第1铜层的配置数少。

2.根据权利要求1所述的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在夹着所述陶瓷板而相对的单个的所述第1铜层与单个的所述第2铜层的组合中，当将所述第1铜层的厚度定为t1，所述第1铜层与所述陶瓷板的接合面积定为A1，所述第2铜层的厚度定为t2，所述第2铜层与所述陶瓷板的接合面积定为A2时，

对于所述接合面积A1与所述接合面积A2的面积比(A1/A2)乘上所述厚度t1与所述厚度t2的厚度比(t1/t2)而得的{(A1/A2)×(t1/t2)}为0.080以上且0.600以下。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，

在所述接合体形成工序之前，具有分割槽形成工序，所述分割槽形成工序在所述陶瓷板的所述第1面及所述第2面中的至少一面，沿着所述基板形成区域的外形而在所述陶瓷板的表面形成所述分割槽。

4.一种陶瓷-铜接合体，其特征在于，具有：

陶瓷板，具有用来将所述陶瓷板分割成多个陶瓷基板的分割槽；

电路层形成用铜层，由在所述陶瓷板的第1面被并列接合的多个第1铜层所成；及

金属层形成用铜层，被接合至所述陶瓷板的第2面，并且由配置数比所述第1铜层的配置数少的一个以上的第2铜层所成，所述第2铜层的平面面积比所述第1铜层的平面面积大且厚度比所述第1铜层的厚度小，

所述第2铜层覆盖通过所述分割槽划分的各个所述陶瓷基板的基板形成区域之中相邻的至少两个所述基板形成区域。