[发明专利]具有机械结构增强的垂直存储单元在审
申请号: | 201980007407.8 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN111771278A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | A·杨;李忠浩;E·马泰弗;J·弗莱;林政毅;B·比亚尼;沈章焕 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 姚杰 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 机械 结构 增强 垂直 存储 单元 | ||
1.一种增强的垂直-NAND结构,包括:
被形成为第一和第二垂直结构的第一组交错的氧化物和氮化物层,
所述第一垂直结构从衬底的第一部分上升,所述第二垂直结构从所述衬底的第二部分上升;
增强层,其包括片材,所述片材是不同的并且横跨在所述第一和第二垂直结构的各个顶部上,以及连接所述片材的桥;以及
被形成为第三和第四垂直结构的第二组交错的氧化物和氮化物层,
所述第三垂直结构从与所述第一垂直结构相对应的所述片材上升,所述第四垂直结构从与所述第二垂直结构相对应的所述片材上升。
2.根据权利要求1所述的增强的垂直-NAND结构,其中,所述第一、第二、第三和第四垂直结构包括衬有多晶硅的氧化物柱。
3.根据权利要求1所述的增强的垂直-NAND结构,其中,至少所述第一垂直结构和第二垂直结构中各自的所述氧化物和氮化物层的数目相同。
4.根据权利要求1所述的增强的垂直-NAND结构,其中,至少所述第一垂直结构和第二垂直结构具有受蚀刻深度范围、蚀刻纵横比以及毛细管力和压缩力中的一个或多个限制的层数。
5.根据权利要求1所述的增强的垂直-NAND结构,其中,相对于所述第一、第二、第三和第四垂直结构的材料,选择性地蚀刻所述增强层的材料。
6.根据权利要求1所述的增强型垂直-NAND结构,其特征在于,还包括:
附加增强层;以及
被形成为附加的第三和附加的第四垂直结构的附加的交错的氧化物和氮化物层组。
7.一种增强的垂直-NAND结构,包括:
被形成为第一和第二垂直结构的第一组交错的衬里的氧化物和金属层,
所述第一垂直结构从所述衬底的第一部分上升,第二垂直结构从所述衬底的第二部分上升;
增强层,其包括片材,所述片材是不同的并且横跨在所述第一和第二垂直结构的各个顶部的无衬里的氧化物上表面上;以及
被形成为第三和第四垂直结构的第二组交错的衬里的氧化物和金属层,
所述第三垂直结构从与所述第一垂直结构相对应的片材上升,所述第四垂直结构从与所述第二垂直结构相对应的片材上升。
8.根据权利要求7所述的增强的垂直-NAND结构,其中,所述第一、第二、第三和第四垂直结构包括衬有多晶硅的氧化物柱。
9.根据权利要求7所述的增强的垂直-NAND结构,其中,至少在所述第一垂直结构和所述第二垂直结构中各自的所述衬里的氧化物和金属层的数目相同。
10.根据权利要求7所述的增强的垂直-NAND结构,其中,至少所述第一垂直结构和第二垂直结构具有由蚀刻深度范围、蚀刻纵横比以及毛细管力和压缩力中的一个或多个限制的层数。
11.根据权利要求7所述的增强的垂直-NAND结构,其中,相对于所述第一、第二、第三和第四垂直结构的材料,选择性地蚀刻所述增强层的材料。
12.根据权利要求7所述的增强型垂直-NAND结构,其特征在于,还包括:
附加增强层;并且
被形成为附加的第三和附加的第四垂直结构的附加的交错的衬里的氧化物和金属层组。
13.一种组装增强型NAND结构的方法,所述方法包括:
形成从衬底的第一部分和第二部分上升的分别被形成为第一垂直结构和第二垂直结构的第一组交错的氧化物和氮化物层;
形成增强层,所述增强层包括片材,所述片材是不同的并且横跨在第一和第二垂直结构的各个顶部上,以及连接所述片材的桥;并且
形成从对应于所述第一垂直结构和所述第二垂直结构的所述片材上升的分别被形成为第三和第四垂直结构的第二组交错的氧化物和氮化物层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的