[发明专利]用于单模电光模块的表面安装封装

权利要求书

1.一种用于高密度，高速数据中心互连应用的电光组件，包括：

电光模块和具有多个单模光纤尾纤的可拆卸光纤连接器，

电光模块包括表面安装球栅阵列封装件主体，表面安装球栅阵列封装件主体包括封装基板和盖；

半导体芯片阵列，包括安装在封装基板前侧上的光子集成电路，每个光子集成电路包括光子器件和相关的电子器件，每个光子器件包括具有光输出孔的光发射器和具有光输入孔的光接收器中的至少一个；

多个表面安装接触区，包括设置在封装基板的后侧的球栅阵列，延伸穿过封装基板的导电互连，将每个光子集成电路电互连到球栅阵列的相应的球连接；和

光学端口阵列包括接合到封装基板的前表面、与每个光子器件的所述光学输入/输出孔对准，以及接收套圈插座的盖中的开口；和

可拆卸光纤连接器包括承载多个单模光纤尾纤的连接器主体以及布置成与电光模块的光学端口阵列匹配的阵列的各个光纤的连接器套圈，每个光纤的连接器套圈可移除地插入到电光模块的相应光学端口套圈插座中。

2.根据权利要求1所述的电光组件，其特征在于，套圈插座凹进所述盖中的开口内。

3.根据权利要求1所述的电光组件，其特征在于，套圈插座包括套圈凸缘、光纤短截线和分体式套筒，光纤连接器的连接器套圈可移除地插入其中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电光组件，其特征在于，封装基板和盖包括陶瓷材料。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电光组件，其特征在于，所述套圈插座包括陶瓷套圈插座。

6.根据权利要求4所述的电光组件，其特征在于，所述套圈插座包括陶瓷套圈插座。

7.根据权利要求1-3和6中任一项所述的电光组件，其特征在于，还包括对准和闩锁元件，对准元件被配置成用于x-y-z定位每个光纤，光子器件之一的相应光输入/输出孔用于光耦合，闩锁元件用于将光纤连接器可移除地固定到电光模块。

8.根据权利要求4所述的电光组件，其特征在于，还包括对准和闩锁元件，对准元件被配置成用于x-y-z定位每个光纤，光子器件之一的相应光输入/输出孔用于光耦合，闩锁元件用于将光纤连接器可移除地固定到电光模块。

9.根据权利要求5所述的电光组件，其特征在于，还包括对准和闩锁元件，对准元件被配置成用于x-y-z定位每个光纤，光子器件之一的相应光输入/输出孔用于光耦合，闩锁元件用于将光纤连接器可移除地固定到电光模块。

10.根据权利要求7所述的电光组件，其特征在于，对准元件包括用于光纤的x-y-z定位的间隔件和弹性柔性元件。

11.根据权利要求8和9中任一项所述的电光组件，其特征在于，对准元件包括用于光纤的x-y-z定位的间隔件和弹性柔性元件。

12.一种用于高密度，高速数据中心互连应用的电光模块，包括：

表面安装球栅阵列封装件主体，表面安装球栅阵列封装件主体包括封装基板和盖；

半导体芯片阵列，包括安装在封装基板前侧上的光子集成电路，每个光子集成电路包括光子器件和相关的电子器件，每个光子器件包括具有光输出孔的光发射器和具有光输入孔的光接收器中的至少一个；

多个表面安装接触区，包括设置在封装基板后侧的球栅阵列，延伸穿过封装基板的电互连，将每个光子集成电路电互连到球栅阵列的相应的球连接；和

光学端口阵列包括接合到封装基板的前表面、与每个光子器件的所述光学输入/输出孔对准，以及接收套圈插座的盖中的开口。

13.根据权利要求12所述的电光模块，其特征在于，套圈插座凹进所述盖中的开口内。