[发明专利]高密度插座

说明书

一种连接器组件包括一绝缘本体、第一和第二导电接地薄片体(参见例如661和663)以及多个接地联接。所述绝缘本体具有设置在其(参见例如662)内的多个导电信号端子。所述绝缘本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口。所述第二接地薄片体间隔并平行于所述第一接地薄片体。所述接地联接电连接于所述两接地薄片体中的一个并朝向所述两接地薄片体中的另一个延伸且延伸穿过所述本体的开口。

相关申请

本申请主张于2018年1月9日提交的美国临时申请US62/615301的优先权，该美国临时申请通过援引并入本文。

技术领域

本发明涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地适合用于非常高的数据速率应用的IO连接器。

背景技术

输入/输出(IO)连接器设计成支持高数据速率且许多改进已开发，以帮助提供达到25Gbps且甚至更高的数据速率。然而，为了支持用户的需要和愿望，多个公司一直寻求支持显著更高的数据速率的途径。结果，采用NRZ或PAM4编码支持非常高的数据速率有效负载(payloads)的开发工作正在进行中。然而，这些提高(increases)将会对已有的制造技术造成(pose)显著的问题，因为在最大超过25GHz信号的情况下常规的电路板和连接器一起不能快捷地(readily)支持相关的Nyquist频率。由此，将会要求新的架构和方法。

支持增加的数据速率的另一方法已尝试增加端口的数量。增加端口的数量的一种途径是缩小连接器的尺寸，由此使尺寸相似的连接器能增设(additional)端口且信号密度更高。例如，许多标准连接器常设计成在以一0.8mm或0.75mm间距下工作且最近支持0.5mm的一连接器标准(OCULINK连接器)已获批。尽管缩小连接器尺寸针对全新(clean sheet)设计好使(works well)且在机架的前部支持非常高的密度是有效的，但是连接器越小，对用于光学连接器设计的挑战性就越大，因为非常小的尺寸当用于有源应用时使得其将充分的热能散出具有挑战性。它们也趋于采用更小尺寸的导体，这使得在电信号传输(signaling)下难以支持超过2或3米长度的线缆。另外，新的更小的连接器尺寸针对向后兼容性(backwards compatibility)造成潜在的问题。结果，某些人群会赏识连接器技术上的进一步改进。

发明内容

一种连接器公开为包括一薄片体组，所述薄片体组由受一绝缘框体支持的多个端子形成。所述薄片体组可位于一罩体内，而无需一基座。卡槽元件与所述多个端子的接触部对齐。在一实施例中，一种连接器可包括一薄片体，所述薄片体支持在一卡槽的两侧的两排端子且所述连接器可布置成具有压配尾部。除了压配尾部，也可考虑其它端接方法。

附图说明

本发明通过举例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，而且在附图中：

图1示出连接器系统的一实施例的一立体图。

图2示出图1所示的实施例的沿线1-1作出的一立体剖开图。

图3示出图1所示的实施例的另一立体图。

图4示出图3所示的实施例的一简化的立体图。

图5示出一插头模块插入一插座之前的一实施例的一立体图。

图6示出一插座的一实施例的一立体图。

图7A示出图6所示的实施例的沿7-7线作出的一立体剖开图。

图7B示出图7A所示的实施例的一放大的简化的立体图。

图7C示出图7A所示的一实施例的一放大的立体图，其中能看到一第二组端子紧随内嵌(following in-line)在传统的第一组端子的后部中。

图8示出图6所示的实施例的一立体图，其中罩体部分去除。