[发明专利]芯片位置测量装置

权利要求书

1.一种芯片位置测量装置，其对分开配置于基板上的多个芯片部件各自的位置进行测量，其特征在于，

该芯片位置测量装置具有：

基板保持部，其对所述基板进行保持；

拍摄部，其将设定于所述基板上的规定的区域分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄；

芯片位置计算部，其根据所述拍摄部所拍摄的图像而计算所述分割拍摄区域内所包含的所述芯片部件各自的位置；

相对移动部，其使所述基板保持部与所述拍摄部相对移动；以及

控制部，其对所述相对移动部进行驱动控制，并且一边变更设定于所述基板上的所述分割拍摄区域的位置一边对所述拍摄部输出拍摄触发，

在所述分割拍摄区域内包含至少两个以上的所述芯片部件，并且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的所述分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，

所述芯片位置计算部根据与之前拍摄的所述分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算所述重复拍摄芯片部件各自的位置，

并根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的所述分割拍摄区域内所包含的除了所述重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置，

将已知多个基准标记的相互位置的主基板保持于所述基板保持部，

该芯片位置测量装置具有尺度校正部，该尺度校正部根据配置于所述主基板的所述基准标记的相互位置而对所述芯片位置计算部所计算的所述芯片部件各自的X方向和Y方向中的至少一个方向上的位置进行校正，该尺度校正部将所述主基板的所述基准标记的X方向和Y方向中的一个方向上的实测间隔与所述芯片位置计算部计算出的所述分割拍摄区域中的芯片部件之间的所述一个方向上的距离和所述芯片位置计算部计算出的各芯片部件相对于所述基准标记的所述一个方向上的偏移量的和的比率登记为一个方向上的尺度校正系数。

2.根据权利要求1所述的芯片位置测量装置，其特征在于，

在所述分割拍摄区域内包含至少两列以上的所述芯片部件，并且将该芯片部件中的至少一列的芯片部件设定为相邻的所述分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件。