[发明专利]被覆粒子

权利要求书

1.一种被覆粒子，含有(A)含有脲化合物的环氧树脂用固化剂粒子和(B)被覆所述粒子表面的含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物，所述含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物为选自醇盐化合物、螯合物以及酰化物中的至少一种，

(B)含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物的含量相对于(A)含有脲化合物的环氧树脂用固化剂粒子100质量％为0.1～40质量％。

2.根据权利要求1所述的被覆粒子，其中，所述(B)含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物中的所述ⅣB族或ⅢA族元素选自硼、铝、钛以及锆。

3.根据权利要求2所述的被覆粒子，其中，所述(B)含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物中的所述ⅣB族或ⅢA族元素为硼或者钛。

4.根据权利要求1～3中任1项所述的被覆粒子，其中，所述脲化合物为选自芳香族二甲基脲和脂肪族二甲基脲中的至少一者。

5.根据权利要求1～3中任1项所述的被覆粒子，其中，所述(B)含有ⅣB族或ⅢA族元素的化合物包含(a)、(b)或者(c)，

(a)式(1)表示的化合物，

D(OR¹)_n(1)

式(1)中，

D为ⅣB族或ⅢA族元素，

D为ⅣB族元素时，n为4，

D为ⅢA族元素时，n为3，

对于n个OR¹，各自独立地，

(i)R¹为碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基，或者

(ii)R¹为式(1a)即COR²表示的酰基，式(1a)中，R²为碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基，或者

(iii)R¹为式(1b)即R³C(O)R⁴表示的基团，式(1b)中，R³为碳原子数1～4的直链或支链的饱和或不饱和烃基，R⁴为R⁵或者OR⁵，R⁵为碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基，OR¹通过式(1b)中的羰基与D配位键合而形成下述的环状结构(1c)，

式(1c)中，虚线表示配位键；

(b)下述式(2)表示的化合物，

式(2)中，D、n和R¹如式(1)中所定义，R⁶为碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基；

(c)所述式(1)表示的化合物和/或所述式(2)表示的化合物的二～十聚体。

6.根据权利要求5所述的被覆粒子，其中，所述环状结构(1c)由下述的环状结构(1d)表示，

式中，

R⁷为单键或者可以被1个以上的R⁸取代的碳原子数1～3的直链或支链的饱和或不饱和烃基，R⁸为碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基，

V为R⁹或者OR⁹，R⁹为氢原子或者碳原子数1～20的直链或支链的饱和或不饱和烃基，

表示单键或者双键

表示单键时，W为R⁹或者OR⁹，

表示双键时，W不存在。

7.一种环氧树脂组合物，含有权利要求1～6中任1项所述的被覆粒子和环氧树脂。

8.一种粘接剂，含有权利要求7所述的环氧树脂组合物。

9.一种权利要求1～6中任1项所述的被覆粒子的制造方法，包括将(A)含有脲化合物的环氧树脂用固化剂粒子与(B)选自含有ⅣB族或ⅢA族元素的醇盐化合物、螯合物以及酰化物中的至少一种进行混合的工序。

10.一种环氧树脂用固化剂粒子的被覆方法，包括：用相对于(A)含有脲化合物的环氧树脂用固化剂粒子100质量％为0.1～40质量％的量的(B)选自含有ⅣB族或ⅢA族元素的醇盐化合物、螯合物以及酰化物中的至少一种对(A)含有脲化合物的环氧树脂用固化剂粒子的表面进行被覆的工序。