[发明专利]复合材料的分断方法

权利要求书

1.一种复合材料的分断方法，将层积有脆性材料层和树脂层的复合材料进行分断，其特征在于，具有：

树脂去除工序，通过将从激光光源振荡产生的激光沿着所述复合材料的分断预定线照射到所述树脂层而将形成所述树脂层的树脂去除，由此形成沿着所述分断预定线的加工槽；

脆性材料去除工序，在所述树脂去除工序后，通过将从超短脉冲激光光源振荡产生的激光沿着所述分断预定线照射到所述脆性材料层而将形成所述脆性材料层的脆性材料去除，由此形成沿着所述分断预定线的加工痕迹；

复合材料分断工序，在所述脆性材料去除工序后，通过沿所述分断预定线施加外力，由此将所述复合材料分断；

在所述脆性材料去除工序中形成的加工痕迹是沿所述分断预定线的针眼状的贯通孔，该贯通孔的间距在10μm以下。

2.一种复合材料的分断方法，将层积有脆性材料层和树脂层的复合材料分断，其特征在于，具有：

树脂去除工序，通过将从激光光源振荡产生的激光沿着所述复合材料的分断预定线照射到所述树脂层，由此去除形成所述树脂层的树脂，形成沿着所述分断预定线的加工槽；

脆性材料去除工序，在所述树脂去除工序后，通过将从超短脉冲激光光源振荡产生的激光沿着所述分断预定线照射到所述脆性材料层而将形成所述脆性材料层的脆性材料去除，由此分断所述复合材料。

3.如权利要求1或2所述的复合材料的分断方法，其特征在于，

在所述脆性材料去除工序中，将从所述超短脉冲激光光源振荡产生的激光从与通过所述树脂去除工序形成的所述加工槽相反的一侧照射到所述脆性材料层。

4.如权利要求1或2所述的复合材料的分断方法，其特征在于，

还具有清洁工序，通过在所述脆性材料去除工序前清洁通过所述树脂去除工序形成的所述加工槽，由此去除形成所述树脂层的树脂的残渣，

在所述脆性材料去除工序中，从所述加工槽侧向所述脆性材料层照射从所述超短脉冲激光光源振荡产生的激光。

5.如权利要求1～4中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，

在所述脆性材料去除工序中，通过利用从所述超短脉冲激光光源振荡产生的激光的成丝现象，或者将多焦点光学系统或贝塞尔光束光学系统应用于所述超短脉冲激光光源，由此去除形成所述脆性材料层的脆性材料。

6.如权利要求1～5中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，

所述树脂去除工序中使用的所述激光光源是CO₂激光光源。

7.如权利要求1～6中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，

所述树脂层是光学膜。