[发明专利]传感器芯片及力传感器装置有效

专利信息
申请号: 201980008152.7 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN111587368B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 山口真也 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: G01L5/167 分类号: G01L5/167;B81B3/00;H01L29/84
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种传感器芯片,其特征在于,具有:

矩形的基板;

第一支撑部,其配置于上述基板的四个角;

第二支撑部,其周围配置有上述第一支撑部,且配置于上述基板的中央;

第一探测用梁,其连结相邻的上述第一支撑部彼此;

第二探测用梁,其在上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与上述第一探测用梁平行地设置;

力点,其配置于上述第一探测用梁,且被施加力;以及

多个形变检测元件,其配置于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的预定位置,

上述多个形变检测元件包括:第一检测部,其具有能够检测第一方向的力的形变检测元件;以及第二检测部,其具有能够检测上述第一方向的力且设置在相对于上述第一检测部对称的位置的形变检测元件。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,

具备第三探测用梁,上述第三探测用梁在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁,

上述力点配置于上述第一探测用梁与各个上述第三探测用梁的交点。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,

在一个上述第二探测用梁形成有上述第一检测部的一部分和上述第二检测部的一部分,

在与上述一个上述第二探测用梁平行地设置的另一上述第二探测用梁形成有上述第一检测部的剩余部分和上述第二检测部的剩余部分。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片,其特征在于,

在将上述基板的厚度方向设为Z轴方向时,

上述第一方向为Z轴方向,

上述第一检测部和上述第二检测部设置在相对于穿过上述基板的中央且与上述Z轴正交的线对称的位置。

5.根据权利要求3所述的传感器芯片,其特征在于,

在将上述基板的厚度方向设为Z轴方向时,

上述第一方向为Z轴方向,

上述第一检测部和上述第二检测部设置在相对于绕上述Z轴的旋转成为180°旋转对称的位置。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,

在互相平行的一对上述第一探测用梁形成有上述第一检测部,

在与上述一对上述第一探测用梁正交的另一对上述第一探测用梁形成有上述第二检测部。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片,其特征在于,

在将上述基板的厚度方向设为Z轴方向时,

上述第一方向为绕Z轴旋转的方向,

上述第一检测部和上述第二检测部设置在相对于绕上述Z轴的旋转成为90°旋转对称的位置。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,

上述多个形变检测元件还包括:第三检测部,其具有能够检测与上述第一方向不同的第二方向的力的形变检测元件;以及第四检测部,其具有能够检测上述第二方向的力且设置在相对于上述第三检测部对称的位置的形变检测元件,

上述第一检测部和上述第二检测部的形变检测元件的电阻值是上述第一检测部和上述第二检测部以外的上述形变检测元件的电阻值的一半。

9.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,

上述多个形变检测元件还包括:第三检测部,其具有能够检测与上述第一方向不同的第二方向的力的形变检测元件;以及第四检测部,其具有能够检测上述第二方向的力且设置在相对于上述第三检测部对称的位置的形变检测元件,

上述第一检测部与上述第二检测部的形变检测元件的数量的和是检测与上述第一方向不同的方向的力的形变检测元件的数量的倍数。

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