[发明专利]用于流体分配和覆盖控制的系统和方法在审
申请号: | 201980008258.7 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN111587479A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 安东·德维利耶 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/027;H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高岩;杨林森 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 流体 分配 覆盖 控制 系统 方法 | ||
1.一种用于在衬底上分配液体的系统,该系统包括:
衬底固持器,该衬底固持器被配置为固持该衬底并使该衬底绕轴线旋转;
分配单元,该分配单元被配置为当该衬底正在该衬底固持器上旋转时,在该衬底的工作表面上分配液体;
频闪仪,该频闪仪被配置为通过重复地闪光来照亮该衬底的工作表面;
相机,该相机被定位成当该衬底正在旋转且被照亮时,捕获该衬底的工作表面的图像;
处理器,该处理器被配置为检查从该相机接收到的、该衬底的工作表面上的第一液体的频闪图像,该处理器被配置为当该衬底在其上有该第一液体的情况下正在旋转时生成反馈数据;以及
系统控制器,该系统控制器连接到该衬底固持器并且连接到该分配单元,该系统控制器被配置为当该衬底在其上有该第一液体的情况下正在旋转时,基于该反馈数据来调整分配到该衬底的工作表面上的该第一液体的体积。
2.如权利要求1所述的系统,其中,该系统控制器进一步被配置为基于该反馈数据来调整该衬底固持器的旋转速度。
3.如权利要求1所述的系统,其中,该频闪仪被配置为与衬底旋转同相地照亮该衬底的工作表面。
4.如权利要求1所述的系统,其中,该系统控制器被配置为将初始体积的该第一液体分配在该衬底的工作表面上,并且然后在该衬底的工作表面上分配附加体积的该第一液体,该附加体积的该第一液体足以完成该第一液体在该衬底的工作表面上的完全覆盖。
5.如权利要求1所述的系统,其中,该系统控制器被配置为基于指示该第一液体在该衬底的工作表面上的不充分覆盖的反馈数据来增大该衬底固持器的旋转速度。
6.如权利要求1所述的系统,其中,该系统控制器被配置为基于指示该第一液体在该衬底的工作表面上的不充分覆盖的反馈数据来增加分配在该衬底的工作表面上的该第一液体的体积。
7.如权利要求1所述的系统,其中,该系统控制器被配置为基于指示该第一液体在该衬底的工作表面上的湍流状况的反馈数据来减小该衬底固持器的旋转速度。
8.如权利要求1所述的系统,其中,该处理器被配置为基于对该第一液体的移动的频闪图像的检查来监测光刻胶在该衬底的工作表面上的涂覆进展,并生成指示何时已经分配了足以完全覆盖该衬底的工作表面的光刻胶的反馈数据。
9.一种用于在衬底上分配液体的系统,该系统包括:
衬底固持器,该衬底固持器被配置为固持该衬底并使该衬底绕轴线旋转;
分配单元,该分配单元被配置为在该衬底的工作表面上分配液体;
相机,该相机被定位成用于捕获该衬底的工作表面的图像;
处理器,该处理器被配置为检查该第一液体在该衬底的工作表面上的移动的频闪图像,并生成反馈数据;以及
系统控制器,该系统控制器连接到该衬底固持器并且连接到该分配单元,该系统控制器被配置为基于与在该衬底的工作表面上对该第一液体的给定分配操作相对应的反馈数据来调整该给定分配操作。
10.如权利要求9所述的系统,其中,该处理器被配置为当该衬底在其上有该第一液体的情况下正在旋转时生成反馈数据,并且其中,当该衬底在其上有该第一液体的情况下正在旋转时调整该给定分配操作。
11.如权利要求9所述的系统,其中,该衬底固持器被配置为固持并旋转半导体晶片;其中,该分配单元包括可移除地定位在该衬底的工作表面上方的分配喷嘴;并且其中,该相机具有足以每秒捕获至少69帧的快门速度。
12.如权利要求9所述的系统,进一步包括:
频闪图像生成系统,该频闪图像生成系统被配置为在衬底旋转期间生成该衬底的工作表面的频闪图像;其中,该系统控制器被配置为在该衬底正在旋转时,基于该反馈数据来调整分配到该衬底的工作表面上的该第一液体的体积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造