[发明专利]轧制接合体及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种轧制接合体，极薄的金属层不产生褶皱或裂纹等地层叠于其它金属上。该轧制接合体是层叠了至少三层以上的轧制接合体，其特征在于，包含可剥离的载体层(10)、极薄金属层(20)及金属箔(30)，上述极薄金属层(20)的厚度为0.5μm以上20μm以下。

技术领域

本发明涉及一种轧制接合体及其制造方法。

背景技术

金属材料被用于各种领域中，例如可用作便携式电子设备等电子设备的集成电路用屏蔽罩等内部保护部件。在这些金属材料中要求高强度和成形加工性。作为这种金属材料，可广泛使用不锈钢。另外，作为其它金属材料，也已知将两种以上的金属板或金属箔层叠而成的轧制接合体(金属层叠材料、包覆材料)。轧制接合体是具有单独材料中不可得的复合特性的高功能性金属材料，例如，为了提高导热性，讨论一种使不锈钢和铜层叠而成的轧制接合体。

作为以往的轧制接合体，例如，已知专利文献1及2中公开的轧制接合体。专利文献1中公开了一种底座和其制造方法，该底座由将由奥氏体系不锈钢形成的第一层、由Cu或Cu合金形成并层叠于上述第一层上的第二层、以及由奥氏体系不锈钢形成并层叠于上述第二层的与上述第一层相反一侧的第三层轧制接合而成的包覆材料构成，且上述第二层的厚度为上述包覆材料的厚度的15％以上。

另外，专利文献2中公开了一种Cu-不锈钢包覆板的制造方法，其特征在于，使Cu板和不锈钢钢板的刷整处理后的接合面彼此重合，进行压下率2～10％的冷轧并压接，使之成为复合板，之后，在10^-4托(Torr)以下的真空中加热至500～1050℃。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5410646号公报

专利文献2：日本专利第3168930号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在上述现有技术中，对不锈钢层层叠的铜层(第二层)的厚度至多为数十μm～数百μm，难以接合例如数μm～20μm左右的薄金属层。像专利文献1那样，存在如下问题：在制造铜和不锈钢的轧制接合体的情况下，通过重复进行轧制及热处理可以实现薄壁化，但如果提高压下率，则在接合特别薄的金属层的情况下，在金属层上会产生褶皱或裂纹，或者损害金属层的平坦性。在轧制接合体的制品形状为宽幅·长条的情况下，该问题特别显著。另外，如果进行热处理，则像例如铜和铝的轧制接合体那样，由构成材料形成层间脆弱的金属间化合物，可能以该部位为起点进行剥离。

此外，作为在金属层上层叠由其它金属构成的极薄层的技术，也已知镀敷(めっき)或溅射蒸镀等方法。但是，在镀敷中，像对铝的铜镀敷那样，担心用于根据金属的结构不能直接应用镀敷而形成铜镀敷层的基底层可能妨碍目的功能的情况、或者也例如将铜镀敷于不锈钢上时的氰的使用等镀敷液对环境的负荷大的情况、或者绕到基材背面镀敷、在镀敷前处理液或镀敷液对基材背面造成恶影响等。另外，在单面屏蔽的情况下，需要在后工序中剥离并去除屏蔽。在剥离该屏蔽时，如果基材的厚度薄，则可能会导致对基材施加变形、弯曲等。而且，在溅射蒸镀的情况下，在生产性或成本方面存在问题。

因此，本发明是鉴于上述现有状况而创建的，其目的在于提供一种轧制接合体及其制造方法，其中，极薄的金属层不产生褶皱或裂纹等地层叠于其它金属上。

用于解决问题的技术方案

本发明人等进行锐意研究的结果发现通过将极薄的金属层以预先层叠的状态与作为支承体发挥作用的载体层接合，能够解决上述课题，完成发明。即，本发明的主旨如下。

(1)一种轧制接合体，其是层叠了至少三层以上的轧制接合体，包含：可剥离的载体层、极薄金属层及金属箔，其中所述极薄金属层的厚度为0.5μm以上20μm以下。