[发明专利]长条层叠体、其制造方法及印刷布线板

说明书

本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法，以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16)，氟树脂层(14)的每1层的厚度为1～10μm，氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3～3.0，氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。

技术领域

本发明涉及具有由金属箔构成的金属层和树脂层的长条层叠体、其制造方法及印刷布线板。

背景技术

具有由金属箔构成的金属层和树脂层的层叠体(覆铜层叠板等)通过对金属层进行蚀刻等的加工，可被用作印刷布线板。随着电子设备的小型化和通信量的大容量化，对印刷布线板要求与小型化对应的树脂层的薄膜化以及与大容量化对应的信号传输的高速化。

将树脂层制为薄膜时，由于阻抗匹配，导体电路的宽度变细。因此，导体电路的电阻升高，难以实现信号传输的高速化。为了在将树脂层制为薄膜的同时扩展导体电路的宽度，树脂层需要使用相对介电常数和介电损耗角正切小的材料。

氟树脂因为相对介电常数和介电损耗角正切小，所以被认为是作为旨在加速信号传输的印刷布线板的树脂层的材料的理想材料。但是，氟树脂膜在高温下的尺寸稳定性比以往的聚酰亚胺膜等耐热性树脂膜低。因此，作为同时实现信号传输的高速化和尺寸稳定性的印刷布线板用的长条层叠体，提出了将氟树脂膜和耐热性树脂膜层叠而形成树脂层的层叠体(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/104297号

专利文献2：日本专利特开2016-87799号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1、2中记载的长条层叠体通过使由辊到辊搬运的长条的氟树脂膜和长条的金属箔或耐热性树脂膜在一对金属辊之间通过并进行层叠的方法来制造。但是，在专利文献1、2中记载的方法中，由于氟树脂膜的刚性和尺寸稳定性低，所以氟树脂膜越薄，则层叠后越容易在由氟树脂膜构成的氟树脂层中产生褶皱。因此，在使用氟树脂膜制造的长条层叠体中，树脂层的薄膜化存在限制。而且，在无法将树脂层薄膜化的情况下，还会产生柔性印刷布线板的耐折性下降的问题。

本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异、且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体，能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法，以及能同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异、且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明具有以下形态。

[1]长条层叠体，其特征是，具有由长条的金属箔构成的1层以上的金属层、与上述金属层相接的1层以上的氟树脂层、和与上述氟树脂层相接的1层以上的耐热性树脂层，上述氟树脂层的每1层的厚度为1～10μm，上述氟树脂层的合计厚度与上述耐热性树脂层的合计厚度的比为0.3～3.0，上述氟树脂层和上述耐热性树脂层的合计厚度为50μm以下。

[2]如[1]所述的长条层叠体，其中，上述氟树脂层以氟树脂作为主成分。

[3]如[1]或[2]所述的长条层叠体，其中，上述氟树脂层包含分散剂，上述氟树脂层中所含的分散剂的相对于氟树脂层的比例小于2.0质量％。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的长条层叠体，其中，上述氟树脂的熔点在270℃以上。