[发明专利]粘合剂组合物、粘合片和含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的制造方法

说明书

作为能够获得在活性能量射线照射前的粘合力良好且耐热性优异、即使在加热后照射活性能量射线后的剥离性(耐污染性、微粘合性)也优异的粘合剂的活性能量射线固化性剥离型的粘合剂组合物，提供一种含有含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的粘合剂组合物，所述含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂在丙烯酸系树脂的侧链含有下述通式(1)所示的含烯属不饱和基团的结构部位，且烯属不饱和基团的含量相对于含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂为25～500mmol。[R¹为含有烯属不饱和基团的取代基；R²为包含选自C、O、N和S中至少一种的有机基团(其中不包括氨基甲酸酯基)；X为O或NH。]

技术领域

本发明涉及含有特定的含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的粘合剂组合物、粘合片和含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂的制造方法，尤其涉及对于金属板、塑料板等的暂时性的表面保护、半导体晶圆等的切割工序等的半导体固定用粘合片而言有用的粘合剂组合物。

背景技术

已知通过照射紫外线、电子射线等活性能量射线而发生固化的活性能量射线固化性树脂组合物，其被用于粘接剂、粘合剂、涂料、油墨、涂布材料、光造型材料等用途。此外，上述活性能量射线固化性树脂组合物在电子构件的切削、开孔等加工工序中出于防止被加工构件的脏污、损伤的目的也被用作用于暂时性的保护表面的表面保护用粘合片的粘合剂层，近年来不限定于电子构件，在各种构件的加工时也利用了表面保护用粘合片。

出于近年来的加工微细化、加工构件薄膜化等的原因，要求上述粘合片对于被加工构件具有适度的粘合力，另一方面，需要在结束保护表面这一作用后剥离表面保护用粘合片，要求在剥离时能够以较轻的力度无残胶地进行剥离。

所述粘合片中使用的活性能量射线固化性树脂组合物通过向例如丙烯酸系树脂中配混具有烯属不饱和基团的单体和低聚物中的至少一者，或者使丙烯酸系树脂自身含有烯属不饱和基团，从而表现出活性能量射线固化性。其中，使用使丙烯酸系树脂自身含有烯属不饱和基团而得的含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂时，丙烯酸系树脂自身因活性能量射线的照射而形成交联结构，因此，从容易提高固化后的弹性模量的方面、未交联成分不易残留于被粘物的方面出发是有利的。

作为这种表面暂时保护用粘合片中使用的含烯属不饱和基团的丙烯酸系树脂，例如，专利文献1中记载了一种丙烯酸系树脂，其通过使2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯与共聚有丙烯酸2-羟基乙酯的丙烯酸系聚合物发生氨酯化反应而含有烯属不饱和基团。

进而，专利文献2中记载了一种电子部件加工用粘合带，其使用丙烯酸系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使甲基丙烯酸2-羟基乙酯与共聚有甲基丙烯酸的丙烯酸系共聚物发生酯化反应而含有烯属不饱和基团。

此外，在近年来的电子部件的制造工序中，粘贴有粘合片这一状态的部件被暴露于高温的情况也不少，因此，对于在电子部件的制造工序中使用的粘合片也寻求可耐受高温条件的耐热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-53346号公报

专利文献2：日本特开2016-121231号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述专利文献1的公开技术中，虽然在常温下基于活性能量射线照射的剥离性良好，但在150℃以上的高温条件下暴露后再实施活性能量射线的照射并剥离时，丙烯酸系树脂中的烯属不饱和基团的键合部、即氨酯键在高温工序中容易因热而发生分解，因此，即使实施活性能量射线的照射其粘合力也难以降低，在剥离时容易在被粘物上残胶。因此，寻求耐热性的进一步改善。

此外，上述专利文献2的公开技术中，虽然借助酯键而导入了烯属不饱和基团，但导入了不饱和基团的主链部是来自甲基丙烯酸的结构，因此，容易因热而发生主链分解反应，耐热性依然变差，寻求进一步的改善。