[发明专利]热塑性塑料

说明书

本发明涉及一种熔点为35℃或更高的热塑性不饱和半结晶聚酯(A)，所述聚酯(A)包含式1的烯丙基官能团，其中X选自O、N、S和/或P，n的值为1至4，优选为1或2，p的值为0或1，R为取代或未取代的芳族、脂族或脂环族碳链，所述碳链的碳原子数为0至10，优选为2至6，并且m为至少1，优选为1至3，所述聚酯(A)在130℃下的熔化粘度低于5Pas，优选低于3Pas，更优选低于1.5Pas，所述聚酯(A)包含选自包括饱和和不饱和、直链脂族、脂环族和芳族醇、多元醇、羧酸、二元和多元羧酸、酸酐和它们的衍生物的组的支持结晶性的化合物以及具有多于一个所列官能团的化合物，其中脂环族和芳族化合物的官能团彼此相对，例如在对位1,4‑位的六元环的情况下，并且在所有情况下，支持结晶性的化合物除上述醇、酸酐或羧基或它们的衍生物外，不包含其他取代基，并且其中基于从合成中获得的聚酯的质量，支持结晶性的化合物的质量分数大于70％，优选地大于80％，更优选地大于90％，并且最优选地大于100％。本发明还涉及这种聚酯(A)的生产方法以及包含至少一种这种聚酯(A)的粉末涂层组合物。

技术领域

本发明涉及一种熔点为35℃或更高的包含烯丙基官能团的热塑性不饱和半结晶聚酯(A)，这种聚酯(A)的生产方法，这种聚酯(A)在粉末涂层组合物的粘结剂体系中的用途，以及包含至少一种热塑性聚酯(A)和至少一种包含烯基的不饱和基团的热塑性非晶态聚合物(B)的粉末涂层组合物，其中聚酯(A)和聚合物(B)能够彼此共聚合。

背景技术

与基于溶剂的涂层相比，粉末涂层是一种非常有利于环境保护的涂层材料。特别是，几乎完全的材料利用度、不含VOC成分和其简单应用导致粉末涂层的市场份额增加。然而，由于通常在150和200℃之间的相对高的烘烤温度，用粉末涂层涂覆热敏基材面临技术挑战。

迄今为止，加速的环氧/聚酯粉末涂层(混合粉末涂层)通常用于涂覆热敏基材，其特征在于与环氧树脂粉末涂层相比，具有低的烘烤温度和显著改善的抗紫外线性。然而，由于较低的固化温度将导致由高浓度的固化催化剂引起的不足的储存稳定性，因此用这种体系可以实现的最低固化温度约为130℃。除了上述混合配方外，目前和过去都采用了自由基固化体系。对于这些体系，在现有技术中仅推荐少量结晶或部分结晶树脂，特别是因为由于熔化粘度明显变化，这种树脂与非晶态树脂证实难以均匀混合。另外，由于使用结晶树脂导致粘度剧烈降低和随后的不粘性，因此如果使用太高浓度的结晶性树脂，边缘覆盖率可能变得不足。

有一些文献提出(部分低聚的)乙烯基或烯丙基醚氨基甲酸酯与不饱和聚酯的组合用于以自由基固化粉末涂层涂覆温度敏感的基材，例如EP 2 342 286 B1、WO 2010/052290 A1、EP 2 342 287 A1、WO 2014/173861和WO 1993/019132。尽管特别是乙烯基醚氨基甲酸酯的组可以与不饱和聚酯进行非常快速的聚合反应，这使得它非常适用于粉末涂层领域的低温应用，但是该组的高度限制的商业可获得性构成了巨大的缺点。因此，潜在粉末涂层的技术进一步发展受到限制。

体系的现有技术的文献数量有限，包括商业上更广泛可获得和更强烈预聚合的烯丙基预聚物。它们的不利之处在于文献中描述的较高的固化温度。需要这样的温度是因为它们的本质上更高的摩尔质量和与之相关的更高粘度。