[发明专利]电极室框以及电解槽

权利要求书

1.一种电极室框，其是将衬垫临时固定于电极室框凸缘面而构成的电极室框。

2.根据权利要求1所述的电极室框，其特征在于，

具备粘接剂层、或者粘合剂层，从而进行所述临时固定。

3.根据权利要求2所述的电极室框，其特征在于，

包含于所述粘接剂层或者粘合剂层的粘接剂或者粘合剂是不使衬垫劣化的粘接剂或者不使衬垫劣化的粘合剂。

4.根据权利要求2或3所述的电极室框，其特征在于，

包含于所述粘接剂层或者粘合剂层的粘接剂或者粘合剂是不包含有机溶剂的粘接剂或者不包含有机溶剂的粘合剂。

5.根据权利要求2～4的任一项所述的电极室框，其特征在于，

包含于所述粘接剂层或者粘合剂层的粘接剂或者粘合剂是从环氧树脂类粘接剂、氰基丙烯酸酯类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、丙烯酸树脂类粘接剂、其它的反应类粘接剂(其中将环氧树脂类粘接剂、氰基丙烯酸酯类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、丙烯酸树脂类粘接剂除外)、改性硅酮类粘接剂、甲硅烷化聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、硅酮类粘合剂中选择的至少一种。

6.一种电解槽，其具备由权利要求1～5的任一项所述的电极室框构成的电极室。

7.一种电极室框或者电解槽的制造方法，其特征在于，

包括将衬垫临时固定于电极室框凸缘面的工序，即临时固定工序。

8.根据权利要求7所述的电极室框或者电解槽的制造方法，其特征在于，

所述临时固定工序包括向衬垫以及/或者电极室框凸缘面涂覆粘接剂、或者粘合剂的工序，即涂覆工序。

9.根据权利要求8所述的电极室框或者电解槽的制造方法，其特征在于，

所述临时固定工序包括：所述涂覆工序、使衬垫与电极室框凸缘面通过所述粘接剂或者粘合剂接触的工序。

10.根据权利要求7～9的任一项所述的电极室框或者电解槽的制造方法，其特征在于，

还包括使用从醇类溶剂、酮类溶剂、以及水中选择的溶剂清洗衬垫的工序，即清洗工序，该清洗工序在所述临时固定工序之前进行。