[发明专利]具有流动性差的压敏胶粘剂和基于压敏胶粘性硅酮涂层的剥离衬垫的胶带有效

专利信息
申请号: 201980009545.X 申请日: 2019-01-15
公开(公告)号: CN111630127B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: N.贝洛夫;T.温克勒;B.萨默 申请(专利权)人: 德莎欧洲股份公司
主分类号: C09J7/40 分类号: C09J7/40;C09J7/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 金拟粲
地址: 德国诺*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 流动性 胶粘剂 基于 胶粘 硅酮 涂层 剥离 衬垫 胶带
【说明书】:

发明涉及包括以下的层复合物、特别地胶带:a)剥离衬垫,其由载体层以及特定的加成交联或自由基交联的硅酮压敏胶粘剂的非胶粘性硅酮涂层组成,和b)至少一个以下的层:在室温下具有低粘性的基于聚丙烯酸酯的胶粘剂,或者可热活化粘合的、在室温下不为压敏胶粘性的或仅为弱压敏胶粘性的胶粘剂。本发明还涉及如下的布置体作为剥离衬垫的用途:其包含载体层和先前陈述的特定的加成交联或自由基交联的硅酮压敏胶粘剂的硅酮涂层。

本发明涉及包括以下的层复合物(层叠体)、更特别地胶带:a)剥离衬垫, 其具有至少一个载体层(TS)以及施加至该载体层(TS)的至少一个特定的加成 交联或自由基交联的硅酮压敏胶粘剂的硅酮涂层(SB);和b)至少一个另外的 层(S1),其包括在室温下具有低粘性的基于聚丙烯酸酯的胶粘剂,或者在室 温下不为压敏胶粘性的或仅为弱压敏胶粘性的可热活化粘合的胶粘剂。本发 明还涉及布置体作为剥离衬垫的用途,其中所述布置体包括载体层(TS)以及 施加至该载体层(TS)的特定的加成交联或自由基交联的硅酮压敏胶粘剂的 硅酮涂层(SB)。

背景技术

在制造过程结束时常常将在一侧或两侧上涂覆有胶粘剂的胶带卷绕成 阿基米德螺旋形式的卷。为了防止胶粘剂彼此形成接触或粘贴至载体,在现 有技术中已知多种工序。一方面,可使用呈现出不同程度的胶粘性并且因此 即使在直接接触之后也可再次彼此分离的胶粘剂(参见US 6 274 213 B1)。另 一方面,可在卷绕之前将胶带施加至衬垫材料(也称为剥离材料),该衬垫材 料与胶带一起被卷绕。这样的衬垫材料也被本领域技术人员称为剥离衬垫或 衬垫。除了对单面或双面胶带加衬外,衬垫也用于覆盖标签。也可能有这样 的胶带,其中不使用两个衬垫,而是使用以双面剥离的方式装备的单个衬垫。 于是,胶带幅材在其顶侧上以双面剥离衬垫的一侧加衬,并且在其底侧上以 双面剥离衬垫的背面加衬。特别对于捆或卷上的相邻匝就是如此。

因此,衬垫(剥离纸,剥离膜)的作用包括用于胶带的储存或用于其通过 模切的进一步加工的辅助物的作用。当将装备有衬垫的双面胶带展开(解卷) 时,通常将其以开放的(即,无衬垫的)压敏胶粘剂侧粘附到基材上。同时, 另一压敏胶粘剂侧仍以足以容许处理胶带的程度粘附在衬垫的经涂覆的表 面上。但是,衬垫必须是能从胶带移除的,以容许在双面胶带的第二侧上进 行粘合。因此,与胶带载体相反,不允许衬垫牢固地连接到胶带或标签的胶 粘剂层。此外,不允许由衬垫本身或其移除而显著减损压敏胶粘剂的粘合力 (剥离粘附力)以供其随后使用。同时,在衬垫上的剥离涂层在长时间内的稳 定性,换言之防胶粘性是重要的,以确保该涂层的作用以及被衬垫覆盖的压 敏胶粘剂的性能。

根据现有技术的衬垫由至少一个防胶粘层组成,也称为“剥离层”,以 减少胶粘产品粘附至这些表面的倾向性(可剥离功能)。该层可被施加在载体 材料上。作为衬垫载体材料,特别地可使用纸或膜。所使用的膜在此优选为 双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、单轴取向的 聚丙烯、双轴取向的聚丙烯或聚乙烯的膜,特别优选聚烯烃膜(聚丙烯和聚 乙烯膜)或聚酯膜。也遇到过聚合物涂覆的纸或非织造物。

作为剥离层,可使用本领域技术人员已知的所有体系,尤其是Donatas Satas的“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”(Satas Associates,Warwick 1999)中提及的那些。根据现有技术的防胶粘剥离层的材 料优选地选自硅酮、氟化硅酮、硅酮共聚物、蜡、氨基甲酸酯、含氟聚合物 和聚烯烃、以及所述物质中的两种或更多种的混合物。

可交联的硅酮体系经常用作剥离层。它们包括交联催化剂和通过缩合、 通过加成或自由基交联的所谓的可热固化的聚硅氧烷的混合物。对于缩合- 交联的硅酮体系,组合物中存在的交联催化剂经常为锡化合物,例如二乙酸 二丁基锡。可通过氢化硅烷化而使基于加成交联的硅酮基剥离涂层固化。这 些剥离体系典型地包括以下成分:烯基化的聚二有机硅氧烷(特别地具有末 端烯基和/或末端和内部乙烯基的线性聚合物,以及具有末端乙烯基的支化硅 酮)、聚有机氢硅氧烷交联剂和氢化硅烷化催化剂。确立的用于加成-交联的硅酮体系的催化剂包括铂或铂化合物例如Karstedt催化剂[Pt(0)络合物化合 物]、以及铑催化剂。

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