[发明专利]摄像单元及摄像装置

说明书

本发明提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备：包装体(2)，具有在底面(2d)固定有成像元件芯片(1)的凹部(2c)及围绕凹部(2c)的壁部(2b)；保护罩(3)，以与壁部(2b)重叠的状态封住凹部(2c)；电路板(52)，与包装体(2)的背面(2e)对置而配置；及多个导电性部件(7)，设置于包装体(2)与电路板(52)之间。在从与成像元件芯片(1)的受光面(10)垂直的方向Z观察的状态下，配置有导电性部件(7)的区域(7A)的外缘部与壁部(2b)重叠，壁部(2b)的与该外缘部重叠的位置与壁部(2b)的凹部(2c)侧的端部之间的距离为与受光面(10)平行的方向上的壁部(2b)的宽度的20％以上。

技术领域

本发明涉及一种摄像单元及摄像装置。

背景技术

随着CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合元件)图像传感器或CMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor；互补型金属氧化物半导体)图像传感器等成像元件的高分辨率化，数码相机、数码摄像机、智能手机等移动电话、平板终端或内窥镜等具有摄像功能的信息设备的需求正在剧增。另外，将如以上的具有摄像功能的电子设备称为摄像装置。

摄像装置具备摄像单元，该摄像单元包括作为半导体芯片的成像元件芯片、容纳该成像元件芯片的包装体及安装该包装体的电路板。

在专利文献1-3中公开有一种单元的结构，该单元包括电子零件、容纳该电子零件的包装体及安装该包装体的电路板。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-176961号公报

专利文献2：日本特开2011-071422号公报

专利文献3：日本特开2015-038996号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在将容纳半导体芯片的包装体安装于电路板时，在利用焊锡将包装体与电路板电连接的工序中，单元被置于高温状态下。在结束该工序之后，若单元的温度下降，则由于单元的构成零件的线膨胀系数的差异而产生基于双金属效应的翘曲。

当半导体芯片为成像元件芯片时，由于基于双金属效应的翘曲而无法确保成像元件芯片的受光面的平坦性。如此，若受光面翘曲，则焦点在受光面的周边会发生偏离，对摄像画质产生影响。当成像元件芯片的尺寸大时，对基于双金属效应的翘曲的对策变得尤其重要。在专利文献1-3中，并没有意识到这样的成像元件芯片的翘曲的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止成像元件芯片的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。

用于解决技术课题的手段

本发明的摄像单元具备：固定部件，具有在底面固定有成像元件芯片的凹部、包围上述凹部的壁部及与上述成像元件芯片电连接的多个第一端子；密封部件，以与上述固定部件的上述壁部重叠的状态封住上述凹部而密封上述成像元件芯片；电路板，与上述固定部件的与上述底面相反的一侧的面对置而配置且线膨胀系数大于上述固定部件的线膨胀系数；及导电性部件，设置于从上述固定部件的上述面暴露的上述第一端子与形成于上述电路板的第二端子之间，用于进行上述固定部件与上述电路板的固定及上述第一端子与上述第二端子的电连接，在从与上述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下，配置有上述导电性部件的区域的外缘部与上述固定部件的上述壁部重叠，上述壁部的与上述外缘部重叠的位置与上述壁部的上述凹部侧的端部之间的距离为与上述受光面平行的方向上的上述壁部的宽度的20％以上。

本发明的摄像装置具备上述摄像单元。

发明效果