[发明专利]热电模块在审

专利信息
申请号: 201980009763.3 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN111656546A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 赵敏成;吴垂耿 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/10;H01L35/02;H01L35/22;H01L35/24
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 石海霞
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热电 模块
【权利要求书】:

1.一种热电模块,包括:

第一金属支撑件;

第一导热层,其设置在所述第一金属支撑件上,并由包含环氧树脂和无机填料的树脂组合物制成;

第二导热层,其设置在所述第一导热层上,并由包含硅树脂和无机填料的树脂组合物制成;

多个第一电极,其设置在所述第二导热层上;

多个P型热电支腿和多个N型热电支腿,其交替地设置在所述多个第一电极上;

多个第二电极,其设置在所述多个P型热电支腿和所述多个N型热电支腿上;

第三导热层,其设置在所述多个第二电极上,并由与形成所述第一导热层的树脂组合物相同的树脂组合物制成;以及

第二金属支撑件,其设置在所述第三导热层上,

其中所述第二导热层被设置为包围所述第一导热层的上表面和侧表面。

2.根据权利要求1所述的热电模块,其中,

所述第一金属支撑件的宽度大于所述第一导热层的宽度;以及

第二导热层还被设置在所述第一导热层的侧表面上,并设置在所述第一金属支撑件的上表面的至少一部分上。

3.根据权利要求2所述的热电模块,其中,

所述第二导热层的宽度是所述第一导热层的宽度的1.01倍至1.2倍。

4.根据权利要求2所述的热电模块,其中,

所述第二导热层将所述第一导热层粘结至所述多个第一电极。

5.根据权利要求4所述的热电模块,其中,

所述第二导热层还将所述第一导热层粘结至所述第一金属支撑件。

6.根据权利要求4所述的热电模块,其中,

所述多个第一电极的侧表面的至少一部分嵌入所述第二导热层中。

7.根据权利要求6所述的热电模块,其中,

嵌入所述第二导热层中的厚度是所述多个第一电极的侧表面中的每一个侧表面的厚度的0.1倍至0.9倍。

8.根据权利要求1所述的热电模块,还包括:

第四导热层,其设置在所述多个第二电极和所述第三导热层之间,并且由与形成所述第二导热层的树脂组合物相同的树脂组合物制成,以及

其中所述第四导热层被设置为包围所述第三导热层的上表面和侧表面。

9.根据权利要求1所述的热电模块,还包括:

密封部件,其包围热电元件,并且设置在所述第一金属支撑件和所述第二金属支撑件之间,

其中所述密封部件包括:

主体,所述主体的中心部分中形成有孔以容纳所述热电元件;以及

密封构件,其设置在所述主体的底表面与所述第一金属支撑件之间以及所述主体的上表面与所述第二金属支撑件之间。

10.根据权利要求9所述的热电模块,其中所述主体包括:

第一凹槽,其在所述底表面中的预定深度处形成,并沿着所述孔的圆周形成;以及

第二凹槽,其在所述主体的上表面中的预定深度处形成,并沿着所述孔的圆周形成。

11.根据权利要求10所述的热电模块,其中所述密封构件包括:

第一密封构件,其被插入所述主体的第一凹槽中;以及

第二密封构件,其被插入所述主体的第二凹槽中。

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