[发明专利]用于焊接机的焊接工具、用于焊接半导体元件的焊接机及相关方法

权利要求书

1.一种用于在焊接机上使第一工件焊接到第二工件的焊接工具，所述焊接工具包括：

本体部分，所述本体部分用于在所述焊接机上使第一工件焊接到第二工件；以及

固化系统，所述固化系统用于使在第一工件与第二工件之间提供的粘合剂固化。

2.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述固化系统包括光源。

3.如权利要求2所述的焊接工具，其中，所述固化系统是紫外光固化系统，并且所述光源是紫外光源。

4.如权利要求3所述的焊接工具，其中，所述固化系统包括壁部分，所述壁部分用于引导来自所述紫外光固化系统的紫外光源的紫外光朝向第一工件，以便固化所述粘合剂。

5.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述固化系统包括用于加热所述粘合剂的加热器。

6.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述固化系统配置成在利用所述本体部分使工件焊接到基板的期间固化所述粘合剂。

7.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述固化系统配置成在利用所述本体部分使工件焊接到基板之后固化所述粘合剂。

8.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述固化系统配置成在所述本体部分使另一工件焊接到基板的同时固化所述粘合剂。

9.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述第一工件是半导体元件。

10.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述工件包括半导体管芯。

11.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述工件是玻璃基板。

12.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述工件是透明的。

13.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述工件是半透明的。

14.一种用于使第一工件焊接到第二工件的焊接机，所述焊接机包括：

焊接工具，所述焊接工具包括(a)用于在焊接机上使第一工件焊接到第二工件的本体部分和(b)用于使在第一工件与第二工件之间提供的粘合剂固化的固化系统；和

支撑结构，所述支撑结构用于在利用所述本体部分使第一工件焊接到第二工件期间支撑所述第二工件。

15.如权利要求14所述的焊接机，还包括运动系统，所述运动系统用于携带包括固化系统的焊接工具。

16.如权利要求14所述的焊接机，其中，所述焊接机是管芯贴装机，并且所述焊接工具是管芯贴装工具。

17.一种操作焊接机的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)使焊接工具携带第一工件；

(b)开始利用焊接工具使第一工件焊接到第二工件的焊接过程；

(c)在步骤(b)之后利用焊接工具的固化系统使在第一工件与第二工件之间提供的粘合剂固化。

18.如权利要求17所述的方法，其中，步骤(c)与步骤(b)的至少一部分同时发生。

19.如权利要求17所述的方法，其中，步骤(c)在于步骤(b)中开始的焊接过程完成之后发生。

20.如权利要求17所述的方法，其中，步骤(c)在于步骤(b)中开始的焊接过程完成之后、且至少部分地在使另一个第一工件焊接到第二工件的另一部分的期间发生。

21.如权利要求17所述的方法，其中，步骤(c)包括在步骤(b)之后利用来自所述固化系统的紫外光使所述粘合剂固化。