[发明专利]光固化性树脂组合物及其用途

说明书

本发明的光固化性树脂组合物包含含感光性聚氨酯树脂的含有阴离子基团的感光性树脂、光聚合引发剂和热固化剂，感光性聚氨酯树脂通过使包含(A)～(D)的原料混合物发生反应而得到，并在同一分子内的主链中具有酯键和不饱和键，在侧链和末端中的至少任意一者具有阴离子基团，且在侧链具有不饱和键基团，其中，(A)为至少具有酯键且至少在主链中具有不饱和键的多元醇，(B)为在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和至少1个阴离子基团的化合物，(C)为多异氰酸酯，(D)为在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和不饱和键基团的化合物。

技术领域

本发明涉及光固化性树脂组合物及其用途，更详细而言，涉及适于在半导体封装用途、被组装在电子设备中的电路基板用途等中用作树脂材料的光固化性树脂组合物及其用途。

背景技术

聚氨酯树脂的耐磨损性、粘接性、可挠性及耐化学药品性等优异，且对各种加工法的适应性也优异，因此提出了一种被广泛用作各种涂敷剂、涂料、油墨等的粘合剂、以及膜、片及其它成型体并适于各种用途的聚氨酯树脂。聚氨酯树脂基本通过使高分子量多元醇成分、有机多异氰酸酯成分以及根据需要的扩链剂成分发生反应而得到，根据这些各成分的种类、组合等，能够制造具有各种物理性质的聚氨酯系树脂。

例如，在专利文献1中，提出了一种聚氨酯树脂组合物，其至少含有聚氨酯树脂(A)以及自由基聚合性化合物(B)，聚氨酯树脂(A)以至少包含特定重复单元的聚酯多元醇(a)和多异氰酸酯(b)作为构成成分，并示出了通过该聚氨酯树脂组合物，可得到硬度较高的涂膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-66358号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，移动电话、摄像机、笔记本电脑等电子设备的小型化、薄型化不断发展。随此，在以半导体封装(PKG)基板或柔性电路板(FPC：Flexible Printed Circuits)、刚性弯曲(RF)基板等为代表的电路基板中，省空间化的要求较高，不仅要求以往需要的密合性、耐热性等，也要求薄型化、弯折性。在弯折中伴有因为省空间的组件，所以对于电路基板，要求有效弯曲半径R＝0的弯折性(折叠，seam folding)、可弯折多次的耐折性(可挠性)。

在使用了使其低弹性化的聚氨酯树脂的固化性组合物中，会存在回流焊耐热性不足而无法适应芯片安装的情况，此外，使用了柔软性较低(硬度较高)的聚氨酯树脂的固化性组合物即使能够满足耐热性，也会存在弯折时的回弹变大的情况，以现有的聚氨酯树脂，尤其无法适应电子设备用途。

因此，本发明的技术问题在于提供一种通过能量射线照射而固化，且能够形成弯折性优异、耐热性也优异的固化膜的光固化性树脂组合物。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述问题的本发明的主旨如下所述。

＜1＞一种光固化性树脂组合物，其包含至少含感光性聚氨酯树脂的含有阴离子基团的感光性树脂、光聚合引发剂和热固化剂，上述感光性聚氨酯树脂通过使包含下述化合物(A)～(D)的原料混合物发生反应而获得，该光固化性树脂组合物在同一分子内的主链中具有酯键和不饱和键，在侧链和末端中的至少任意一者具有阴离子基团，且在侧链具有不饱和键基团，

(A)至少具有酯键且至少在主链中具有不饱和键的多元醇；

(B)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和至少1个阴离子基团的化合物；

(C)多异氰酸酯；

(D)在分子内同时具有至少1个含有活性氢的基团和不饱和键基团的化合物。