[发明专利]电子电路有效

专利信息
申请号: 201980010293.2 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN111656872B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 小出士朗;土桥大亮;樱井洋平 申请(专利权)人: 株式会社电装;泰科电子日本合同会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01Q1/12;H01Q1/38;H04M1/02;H05K1/02;H05K3/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王秀辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子电路
【权利要求书】:

1.一种电子电路,该电子电路具备:

第一印刷布线基板;

第二印刷布线基板,被安装成一个边缘抵接于对上述第一印刷布线基板安装部件的上述第一印刷布线基板的部件安装面;以及

第三印刷布线基板,被安装成一个边缘抵接于上述部件安装面,

上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板在配置为各自的板厚方向围绕立在上述部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态下相互连接,

在上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。

2.根据权利要求1所述的电子电路,其中,还具备:

孔或者凹部,形成于上述第一印刷布线基板;以及

突起,形成于上述第二印刷布线基板的上述一个边缘上的端部以外的位置,并与上述孔或者上述凹部嵌合。

3.根据权利要求1所述的电子电路,其中,还具备:

位置规定部,形成于上述第一印刷布线基板,并且规定上述第二印刷布线基板相对于上述第一印刷布线基板的安装位置;

突起,形成于上述第三印刷布线基板的上述一个边缘;以及

孔或者凹部,上述孔或者上述凹部是形成于上述第一印刷布线基板的孔或者凹部,当上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板相互连接,并且上述第二印刷布线基板配置于由上述位置规定部规定的安装位置时,上述孔或者上述凹部与上述突起嵌合,

上述孔或者上述凹部的内径被设计为随着远离上述第二印刷布线基板与上述第三印刷布线基板的连接部分而增大。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子电路,其中,

在上述第二印刷布线基板与上述第三印刷布线基板的连接部分具有:通孔,贯通上述第二印刷布线基板;以及接合部,形成于上述第三印刷布线基板且贯通上述通孔并与该通孔接合,

上述接合部在贯通上述通孔的状态下焊接于该通孔。

5.根据权利要求4所述的电子电路,其中,

在上述第二印刷布线基板形成有上述天线图案,

在上述接合部的前端形成有向上述第三印刷布线基板的上述一个边缘的方向突出的伸出部,

上述接合部以上述伸出部接合于上述通孔的周边的状态焊接于上述通孔。

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