[发明专利]边缘导体

说明书

一种边缘导体，其包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸，其中，基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。

本申请根据35U.S.C.§119要求2018年1月26日提交的系列号为62/622,334的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并将其通过引用全文纳入本文。

技术领域

本公开一般涉及电导体。更具体地，本公开涉及对基材(例如显示拼接块(displaytile)的玻璃基材)的相对表面上的导体进行电耦合的边缘导体。

背景技术

电子显示器可以用于多种类型的装置，例如，电视、智能手机、平板电脑、汽车电子器件、增强现实装置等。在拼接显示器中，相邻拼接块上的像素以与拼接块中的像素相同的节距在拼接块之间的边界上继续，可以使用拼接显示器来实现“零边框”显示器。拼接显示器可以包括在玻璃基材的一个表面上的控制电子器件以及在相对的玻璃基材表面上的发射器。

在玻璃基材的一个表面与玻璃基材的相对表面之间传递电信号的一种方式可以包括金属化贯通玻璃孔(TGV)。然而，金属化TGV的制造可能是昂贵的，因为通常通过串行工艺形成并金属化单个孔，并且可能潜在地损坏发射器，所述发射器通常在TGV之前在玻璃基材上形成。TGV的使用也可能在用于控制单个像素的薄膜晶体管阵列的制造中提出挑战。在玻璃基材的一个表面与玻璃基材的相对表面之间传递电信号的另一种方式可以包括围绕玻璃基材的边缘印刷导电性油墨。然而，导电性油墨可能难以实现足够的电性能，例如用于驱动发射器的载流容量，并且还可能难以用在具有尖锐的边缘角的基材上。

因此，本文公开了边缘导体，其将电信号从玻璃基材的一个表面传递到玻璃基材的相对表面。

发明内容

本公开的一些实施方式涉及一种边缘导体。所述边缘导体包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分被构造成与基材的第一表面上的第一导体电连接，所述第二部分被构造成与基材的第二表面上的第二导体电连接，所述第三部分沿着基材的边缘在第一部分与第二部分之间延伸。所述边缘导体包括在第一部分与第三部分之间的第一弯部，以及在第二部分与第三部分之间的第二弯部。基材的第二表面与基材的第一表面相对，并且基材的边缘在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸。

本公开的其他实施方式涉及一种显示拼接块。所述显示拼接块包括基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面。所述显示拼接块包括在基材的第一表面上的第一导体，在基材的第二表面上的第二导体，以及第三导体，其弯曲以沿着第一表面、第二表面和边缘表面中的每一者延伸。第三导体与第一导体和第二导体二者电耦合。

本公开的其他实施方式涉及一种制造显示拼接块的方法。所述方法包括：沿着基材的第一表面，与基材的第一表面相对的基材的第二表面，以及在基材的第一表面与基材的第二表面之间延伸的基材的边缘表面中的一者放置边缘导体。所述方法还包括：弯曲边缘导体以沿着基材的第一表面、基材的第二表面和基材的边缘表面中的另一者延伸。对于所述方法，放置边缘导体和弯曲边缘导体包括：使边缘导体与基材的第一表面上的第一导体和基材的第二表面上的第二导体电耦合。

本公开的其他实施方式涉及一种显示拼接块。所述显示拼接块包括基材，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面。所述显示拼接块包括在基材的第一表面上的第一导体，在基材的第二表面上的第二导体，以及沿着基材的边缘表面延伸的第三导体。第三导体凸出于基材的第一表面和基材的第二表面之上，并且与第一导体和第二导体二者电耦合。