[发明专利]一种假天线结构以及毫米波天线阵列

权利要求书

1.一种假天线结构，其特征在于，所述假天线结构包括：

从底部至顶部依次设置的多层介质板；

辐射单元，设置于顶层的所述介质板上，用于辐射天线信号；

馈电单元，设置于所述多层介质板中；

负载结构，设置于底部的至少一层所述介质板上，与所述馈电单元的馈电端口匹配连接，所述负载结构为微带转SIW传输结构。

2.根据权利要求1所述的假天线结构，其特征在于，所述辐射单元包括天线主体，用于辐射天线信号。

3.根据权利要求2所述的假天线结构，其特征在于，所述天线主体为串馈微带阵列天线。

4.根据权利要求1所述的假天线结构，其特征在于，所述假天线结构还包括：

多层金属层，所述介质板设置于相邻的金属层之间。

5.根据权利要求4所述的假天线结构，其特征在于，所述介质板包括印刷介质板和粘合介质板，其中，所述金属层通过印刷方式形成于所述印刷介质板的相对设置的两面，所述粘合介质板设置于相邻的所述印刷介质板之间。

6.根据权利要求5所述的假天线结构，其特征在于，所述假天线结构包括从底部至顶部依次设置的8层金属层，所述负载结构设置于至少从底部起的第1至第3金属层中。

7.根据权利要求6所述的假天线结构，其特征在于，所述负载结构设置于从底部起的第1至第4金属层中。

8.根据权利要求6所述的假天线结构，其特征在于，所述负载结构包括设置于所述介质板和所述金属层上的金属过孔、或金属过孔和缝隙，负载结构耦合的能量通过所述金属过孔和/或缝隙传输并在传输过程中完全消耗，以改善所述假天线结构的功率比和相位差。

9.根据权利要求8所述的假天线结构，其特征在于，至少在从底部起的第2和第3金属层中设置缝隙，和/或至少在从底部起的第1至第3金属层中设置金属过孔。

10.根据权利要求1所述的假天线结构，其特征在于，所述假天线结构还包括天线适配结构，所述天线适配结构的第一表面与所述假天线结构所安装元件的金属壳之间形成空腔，与所述天线适配结构的第一表面相对设置的第二表面用于将所述假天线结构安装于可移动平台上。

11.一种毫米波天线阵列，其特征在于，所述毫米波天线阵列包括权利要求1至10之一所述的假天线结构。

12.根据权利要求11所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述毫米波天线阵列包括：

发射天线阵列，其中发射天线阵列包括发射天线和所述假天线结构。

13.根据权利要求12所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述毫米波天线阵列包括：

接收天线阵列，其中发射天线阵列包括接收天线和所述假天线结构。

14.根据权利要求13所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述发射天线阵列包括3个发射天线以及在任意两个发射天线之间设置3个所述假天线结构。

15.根据权利要求13所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述接收天线阵列包括6个接收天线以及在6个接收天线的中间位置设置4个所述假天线结构。

16.根据权利要求13所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述发射天线和所述接收天线的馈电单元的末端均与功能芯片电连接。

17.根据权利要求11所述的毫米波天线阵列，其特征在于，所述毫米波天线阵列的工作频率为77.75GHz～80.25GHz。