[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

电磁波屏蔽膜（101）包括绝缘保护层（112）和覆盖绝缘保护层（112）的表面的剥离膜（115）。剥离膜（115）对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。Ia=（ΔL*₁²+Δa*₁²+Δb*₁²）^0.5……（式1）Iv=（ΔL*₂²+Δa*₂²+Δb*₂²）^0.5……（式2）。

技术领域

本公开涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

在印刷线路板的表面贴有用于屏蔽电磁噪声的电磁波屏蔽膜。一般的电磁波屏蔽膜中层叠有导电性粘接剂层和绝缘保护层。为了保护绝缘保护层在输送时免受损伤，在绝缘保护层的表面上设置有剥离膜。将电磁波屏蔽膜粘接在印刷线路板上以后，再将剥离膜剥离下来（例如参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报特开2004-095566号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

另一方面，存在将已粘接上电磁波屏蔽膜的印刷线路板浸渍于化学溶液中的情况。在该情况下，要求将剥离膜作为化学溶液处理过程中的保护膜使用。但是，如果剥离膜与绝缘保护层贴合不紧密，液体就会渗入剥离膜与绝缘保护层之间。因此，在浸渍于化学溶液以前，需要确认剥离膜与绝缘保护层贴合是否紧密。

提高剥离膜的透明度，则容易确认贴合紧密性。但是，如果使用透明度较高的剥离膜，则难以确认出剥离膜的存在，而存在浸渍步骤后会忘记将剥离膜剥离下来这样的可能。如果在没有将剥离膜剥离下来的情况下就进行回流焊，则会导致剥离膜熔化，出现不合格产品或者损坏回流焊炉等。

本公开的目的，在于：能够实现一种具有容易确认与绝缘保护层的贴合紧密性及其存在的剥离膜的电磁波屏蔽膜。

用于解决技术问题的技术方案

本公开的电磁波屏蔽膜的一方面包括绝缘保护层和覆盖绝缘保护层的表面的剥离膜。剥离膜对波长535nm的光的透光率为20％以上80％以下，由下式1表示的剥离膜的贴合紧密确认性指数Ia为11以上，由下式2表示的剥离膜的存在肉眼确认性指数Iv为11以上。

Ia=（ΔL*₁²+Δa*₁²+Δb*₁²）^0.5……（式1）

Iv=（ΔL*₂²+Δa*₂²+Δb*₂²）^0.5……（式2）

其中，ΔL*₁为剥离前剥离膜表面的L*值与剥离后剥离膜表面的L*值之差，Δa*₁为剥离前剥离膜表面的a*值与剥离后剥离膜表面的a*值之差，Δb*₁为剥离前剥离膜表面的b*值与剥离后剥离膜表面的b*值之差。ΔL*₂为剥离前剥离膜表面的L*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的L*值之差，Δa*₂为剥离前剥离膜表面的a*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的a*值之差，Δb*₂为剥离前剥离膜表面的b*值与将剥离膜剥离掉以后的绝缘保护层表面的b*值之差。需要说明的是，剥离后剥离膜的表面是指与绝缘保护层相接的面相反一侧的面。