[发明专利]用于处理各种尺寸基板的设备

说明书

本公开提供了处理不同尺寸的基板的方法和设备的实施例。在一些实施例中，用于处理不同尺寸的基板的设备包括：具有配置成支持具有第一尺寸的基板的第一组接触垫和配置成支持具有小于第一尺寸的第二尺寸的基板的第二组接触垫的一对终端受动器。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及基板处理设备，并且更具体地涉及用于处理不同尺寸的基板的方法和设备。

背景技术

在半导体制造工业中，对基板(诸如半导体晶片之类)的精确和仔细处理是基板处理的关键方面。自动化(诸如通过具有设计为用于处理晶片的终端受动器的基板处理机器人)被用来执行复杂的不可触摸任务以及减少或隔离任何外部污染。此类基板处理机器人将基板(诸如晶片之类的)从一个位置传送到另一个位置，将基板从系统内的一个站到另一站拾起和放下等。通常，基板处理机器人被设计并构建成处理一种类型的基板尺寸，这取决于例如系统能力与配置。作为示例，一些系统可以配置成处理200mm晶片或300mm晶片等。

随着技术以及更紧凑、更小的具有高计算能力的电子设备的进步，工业已经将其焦点从200mm晶片移至300mm晶片。因为300mm晶片的加工在市场上变得更占优势，所以对具有300mm加工能力的工具的需求增加，导致工具制造商设计并构建更多300mm工具，缓慢地逐步淘汰200mm工具。

然而，尽管过渡到300mm基板加工，许多芯片制造商仍具有在它们各自库存中的大量的200mm基板。发明人认为，期望处理200mm基板的此类芯片制造商和其他人，可能不希望购买可能很快被淘汰的200mm工具。

因此，发明人已提供了改进的方法和设备，所述方法和设备使得基板处理机器人能够处理不同尺寸的基板，诸如200mm和300mm晶片。

发明内容

本文提供了用于处理不同尺寸的基板的方法与设备的实施例。在一些实施例中，用于处理不同尺寸的基板的设备包括：一对终端受动器，其具有配置成支持具有第一尺寸的基板的第一组接触垫和配置成支持具有小于第一尺寸的第二尺寸的基板第二组接触垫。

在一些实施例中，一种多腔室基板处理工具包括：工厂接口(FI)，其与负载锁定腔室选择性地连通；第一前开式标准舱(FOUP)，其设置在FI上或耦合到FI，并且配置成向多腔室基板处理工具提供具有第一尺寸的基板或从多腔室基板处理工具提供具有第一尺寸的基板；第二FOUP，设置在FI上或耦合到FI，并且配置成向多腔室基板处理工具提供具有第二尺寸的基板或从多腔室基板处理工具提供具有第二尺寸的基板；以及设置在所述工厂接口中的机器人，其中所述机器人包括配置成支持具有所述第一尺寸和所述第二尺寸两者的基板的一对终端受动器，所述第二尺寸小于所述第一尺寸。

在一些实施例中，一种处理不同尺寸的基板的方法，包括以下步骤：将配置成处理基板的工具中的基板处理机器人的一对终端受动器旋转到第一位置以支持具有第一尺寸的基板；以及将所述一对终端受动器旋转到第二位置以支持具有第二尺寸的基板。

以下描述本发明的其他和进一步实施例。

附图说明

通过参考附图中描绘的本公开的说明性实施例，可以理解以上简要概述并在下面更详细地讨论的本公开的实施例。然而，附图仅示出了本公开的典型实施例，并且因此不应被视为对范围的限制，因为本公开可允许其他等效的实施例。

图1A-1B是根据本公开的至少一些实施例的用于处理不同尺寸的基板的设备的示意性俯视图。

图2A-2B是根据本公开的至少一些实施例的图1的用于处理不同尺寸的基板的设备的示意性前视图。

图3A-3B是根据本公开的至少一些实施例的图1的用于处理不同尺寸的基板的设备的示意性替代前视图。

图4是根据本公开的一些实施例的适于执行用于不同尺寸的处理的方法的多腔室群集工具的平面图。