[发明专利]电磁波屏蔽用镀覆层叠体、电磁波屏蔽材料和电磁波屏蔽材料的制造方法

说明书

提供一种电磁波屏蔽用镀覆层叠体，其具备：镀钴层、和形成于前述镀钴层上的镀镍层，前述镀镍层的厚度Tsubgt;Ni/subgt;相对于前述镀钴层的厚度Tsubgt;Co/subgt;和前述镀镍层的厚度Tsubgt;Ni/subgt;的总计之比(Tsubgt;Ni/subgt;/(Tsubgt;Co/subgt;+Tsubgt;Ni/subgt;))为0.2～0.9，前述镀镍层的最表面的(220)面的晶体取向性指数为0.8以上。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽用镀覆层叠体、电磁波屏蔽材料和电磁波屏蔽材料的制造方法。

背景技术

以往，发动机控制单元(ECU)等汽车用电子设备、移动电话、平板电脑那样的移动设备、个人电脑、复印机等办公设备、空调等家电制品等各种电子设备中，为了防止来自外部的电磁波所导致的故障、或不使这些电子设备本身产生的电磁波泄漏至外部，使用有电磁波屏蔽材料。

例如，专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽材料，其是将含有碳纳米管的镀铜膜的晶体取向控制为特定的状态而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-192669号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往使用了镀铜膜或铜箔的电磁波屏蔽材料在近年来电磁波产生量增大的电子设备的周围使用的情况下，存在电磁波屏蔽性不充分的问题。此处，关于上述专利文献1中公开的镀铜膜，虽然镀铜膜中含有的碳纳米管有利于改善电磁波屏蔽性，但难以使碳纳米管均匀地分散在镀铜膜中，由此，还存在如下问题：会产生镀铜膜中的碳纳米管的厚度的不均匀化(碳纳米管的垂直方向分散的不均匀化)、镀铜膜中的碳纳米管的水平方向分散的不均匀化，得到的镀铜膜的电磁波屏蔽性会变得不均匀。进而，上述专利文献1中公开的镀铜膜由于使用碳纳米管，材料成本会增加，并且需要使碳纳米管包含于镀铜膜中的工序，因此，还存在难以制造、成本上不利的问题。

本发明的目的在于，提供：电磁波屏蔽性优异的电磁波屏蔽用镀覆层叠体。

用于解决问题的方案

本发明人等发现：通过层叠特定的镀钴层和镀镍层，从而可以达成上述目的，至此完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种电磁波屏蔽用镀覆层叠体，其具备：镀钴层、和形成于前述镀钴层上的镀镍层，前述镀镍层的厚度T_Ni相对于前述镀钴层的厚度T_Co和前述镀镍层的厚度T_Ni的总计之比(T_Ni/(T_Co+T_Ni))为0.2～0.9，前述镀镍层的最表面的(220)面的晶体取向性指数为0.8以上。

本发明的电磁波屏蔽用镀覆层叠体中，优选前述镀钴层的厚度为0.1～10μm。

本发明的电磁波屏蔽用镀覆层叠体中，优选前述镀镍层的厚度为0.1～10μm。

另外，根据本发明，提供一种电磁波屏蔽材料，其为具备上述电磁波屏蔽用镀覆层叠体的电磁波屏蔽材料，所述电磁波屏蔽材料是在基材上依次形成前述镀钴层和前述镀镍层而成的。

本发明的电磁波屏蔽材料中，优选前述基材为钢材。

本发明的电磁波屏蔽材料中，优选前述钢材的厚度为0.025～1.5mm。