[发明专利]包括增强型电磁屏蔽件的集成电路封装

权利要求书

1.一种封装，包括：

基板；

耦合到所述基板的电子组件；

部分地围绕所述电子组件并且耦合到所述基板的模塑件；

位于所述模塑件上方的第一屏蔽件；以及

位于所述第一屏蔽件上方的第二屏蔽件，其中所述第一屏蔽件或所述第二屏蔽件中的一者是高磁导率屏蔽件，并且其余的第一屏蔽件或第二屏蔽件是相对于所述高磁导率屏蔽件的高电导率屏蔽件。

2.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述高磁导率屏蔽件具有大于10H/m的磁导率。

3.如权利要求2所述的封装，其特征在于，所述高磁导率屏蔽件包括选自包括以下各项的组的至少一种材料：铁磁材料、铁、镍、以及锰、或其组合。

4.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述高电导率屏蔽件的电导率比所述高磁导率屏蔽件的电导率高十倍。

5.如权利要求4所述的封装，其特征在于，所述高电导率屏蔽件包括选自包括以下各项的组的至少一种材料：铜、银、金、以及铝、或其组合。

6.如权利要求1所述的封装，其特征在于，进一步包括：模塑件侧壁、第一屏蔽件侧壁和基板侧壁，其中所述第二屏蔽件位于所述模塑件侧壁、所述第一屏蔽件侧壁和所述基板侧壁上方。

7.如权利要求6所述的封装，其特征在于，所述第一屏蔽件侧壁位于所述模塑件侧壁上方和所述基板侧壁上方。

8.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述高磁导率屏蔽件被配置成具有约100nm到300μm的厚度。

9.如权利要求8所述的封装，其特征在于，所述高电导率屏蔽件被配置成具有约1μm到30μm的厚度。

10.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述高磁导率屏蔽件的厚度和所述高电导率屏蔽件的厚度具有1:1的比率。

11.如权利要求1所述的封装，其特征在于，包括所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件的总屏蔽件厚度为约1.1μm到330μm。

12.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一屏蔽件或所述第二屏蔽件是溅镀屏蔽件、镀敷屏蔽件或喷涂屏蔽件。

13.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述高电导率屏蔽件包括选自包括以下各项的组的至少一种材料：铜、银、金、铝、及其合金。

14.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件重复交替以形成多于两个屏蔽件。

15.如权利要求14所述的封装，其特征在于，进一步包括：

第三屏蔽件，其位于所述第二屏蔽件和所述第三屏蔽件上方，其中如果所述第一屏蔽件是高磁导率屏蔽件，则所述第三屏蔽件是高磁导率屏蔽件；或者如果所述第一屏蔽件是高电导率屏蔽件，则所述第三屏蔽件是高电导率屏蔽件。

16.如权利要求15所述的封装，其特征在于，进一步包括：

第四屏蔽件，其位于所述第二屏蔽件和所述第三屏蔽件上方，其中如果所述第二屏蔽件是高磁导率屏蔽件，则所述第四屏蔽件是高磁导率屏蔽件；或者如果所述第二屏蔽件是高电导率屏蔽件，则所述第四屏蔽件是高电导率屏蔽件。

17.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述封装被纳入到从包括以下各项的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端或服务器、平板计算机、以及膝上型计算机，并且进一步包括所述设备。