[发明专利]聚酰胺膜层合体

说明书

本公开涉及聚酰胺嵌段共聚物和包含其的聚酰胺膜。根据本公开的聚酰胺嵌段共聚物使得能够提供在无色透明的同时表现出优异的机械特性的聚酰胺膜。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年5月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0051930号的权益，其公开内容通过以其整体引用的方式并入本文。

本公开涉及聚酰胺膜层合体。

背景技术

芳族聚酰亚胺树脂是大部分具有非晶结构的聚合物，并且由于其刚性链结构而表现出优异的耐热性、耐化学性、电特性和尺寸稳定性。聚酰亚胺树脂被广泛用作电/电子材料。

然而，聚酰亚胺树脂在使用上具有许多限制，因为其由于存在于酰亚胺链中的π电子的CTC(charge transfer complex，电荷转移配合物)的形成而呈深棕色。

为了解决所述限制并获得无色透明的聚酰亚胺树脂，已提议以下方法：通过引入强吸电子基团例如三氟甲基(-CF₃)来限制π电子的移动的方法，通过将砜基(-SO₂-)、醚基(-O-)等引入主链中以制成弯曲结构来减少CTC形成的方法，或者通过引入脂族环状化合物来抑制形成π电子的共振结构的方法。

然而，由于弯曲结构或脂族环状化合物，根据前述提议的聚酰亚胺树脂难以表现出足够的耐热性，并且使用其制备的膜仍具有限制，例如差的机械特性。

另一方面，近年来，已经开发了具有聚酰胺单元结构的聚酰胺共聚物以改善聚酰亚胺的耐刮擦性。

然而，当通过涂覆聚酰胺共聚物形成膜时，由于共聚物的高结晶度，雾度和黄度指数增加。特别地，该现象随着膜变得更厚而变得严重，并且需要用于改善它的方法。

发明内容

技术问题

本公开旨在提供在具有优异的光学特性的同时表现出优异的机械特性的聚酰胺膜层合体。

技术方案

提供了聚酰胺膜层合体，其包括：

A)

第一聚酰胺树脂层，所述第一聚酰胺树脂层包含根据芳族二氨基和苯-二羰基的酰胺键，

其中苯-1,3-二羰基相对于苯-1,3-二羰基和苯-1,4-二羰基的总和的比率为20mol％或更小，以及

B)

第二聚酰胺树脂层，所述第二聚酰胺树脂层形成在第一聚酰胺树脂层的至少一个表面上并且包含根据芳族二氨基和苯-二羰基的酰胺键，

其中苯-1,3-二羰基相对于苯-1,3-二羰基和苯-1,4-二羰基的总和的比率大于20mol％。

在下文中，将更详细地描述根据本公开的示例性实施方案的聚酰胺膜层合体。

除非明确表述，否则术语仅用于指具体实施方案，并不旨在限制本公开。

除非上下文不同地表述，否则本公开的单数表述可以包括复数表述。

本公开的术语“包括”、“包含”等用于指定某些特征、区域、整数、步骤、操作、要素和/或组分，并且这些不排除存在或添加其他的某些特征、区域、整数、步骤、操作、要素和/或组分。

根据本公开的一个实施方案，提供了聚酰胺膜层合体，其包括：

A)

第一聚酰胺树脂层，所述第一聚酰胺树脂层包含根据芳族二氨基和苯-二羰基的酰胺键，