[发明专利]具有嵌入式像素驱动器芯片的显示器在审

申请号：	201980011226.2	申请日：	2019-02-22
公开（公告）号：	CN111684576A	公开（公告）日：	2020-09-18
发明（设计）人：	E·惠特曼;V·帕特尔;T·诺塔;李夏;胡馨华	申请（专利权）人：	苹果公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60;H01L23/485;H01L33/48;H01L25/16;H01L21/683
代理公司：	北京市金杜律师事务所 11256	代理人：	李兴斌
地址：	美国加利***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	具有嵌入式像素驱动器芯片显示器
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【说明书】：

实施方案描述了一种显示器集成方案，其中像素驱动器芯片阵列正面朝上嵌入绝缘层中。正面重新分布层(RDL)跨越像素驱动器芯片阵列的正面并与之电连接，并且发光二极管(LED)阵列粘结到正面RDL。像素驱动器芯片可位于显示面板的显示区域的正下方。

相关专利申请

本专利申请要求于2018年2月28日提交的美国专利申请号15,908,478的优先权，该申请以引用方式并入本文。

背景技术

技术领域

本文所述的实施方案涉及显示面板。更具体地，实施方案涉及高分辨率显示面板。

背景技术

平板显示面板在从移动电子器件到电视机和大型户外标牌显示器范围的各种电子设备中越来越受欢迎。对更高分辨率的显示器以及对更薄、重量更轻且成本更低的具有更大屏幕的电子设备的需求日益增加。

常规的有机发光二极管(OLED)或液晶显示器(LCD)技术的特征在于薄膜晶体管(TFT)衬底。最近，已提出用粘结到TFT衬底的微控制器矩阵代替该衬底，并且通过将微发光二极管(LED)矩阵集成在微控制器衬底上来构建微LED显示器，其中每个微控制器用于切换和驱动一个或多个微LED。

发明内容

实施方案描述了一种显示器集成方案，其中像素驱动器芯片正面朝上嵌入在显示器衬底中。在形成显示器衬底的像素驱动器芯片和绝缘层上方形成正面重新分布层(RDL)，并且将LED置于正面RDL层上。该集成方案可允许在设计和定位实际上可为任何尺寸的像素驱动器芯片方面具有很大自由度。导电桩可穿过绝缘层形成，以用于连接到可置于显示器衬底的后侧上的芯片(例如，功率管理IC、定时控制器、处理器、存储器等)。

附图说明

图1是根据一个实施方案的包括布置在多个嵌入式像素驱动器芯片上方的LED阵列的显示面板的示意性俯视图图示。

图2是根据一个实施方案的沿图1的线X-X截取的显示面板的示意性横截面侧视图图示。

图3是根据一个实施方案的包括布置在多个嵌入式像素驱动器芯片、行驱动器芯片和列驱动器芯片上方的LED阵列的显示面板的示意性顶视图图示。

图4是根据一个实施方案的沿图3的线X-X截取的显示面板的示意性横截面侧视图图示。

图5是根据一个实施方案的包括布置在多个嵌入式像素驱动器芯片上方的LED阵列、行驱动器芯片和列驱动器芯片的显示面板的示意性俯视图图示。

图6是根据一个实施方案的沿图5的线X-X截取的显示面板的示意性横截面侧视图图示。

图7是根据一个实施方案的像素驱动器芯片的数字单元格的图示。

图8是根据一个实施方案的像素驱动器芯片的模拟单元格的图示。

图9是根据一个实施方案的形成像素驱动器芯片的方法的图示。

图10是根据一个实施方案的位于器件衬底上的导电凸块的示意性横截面侧视图图示。

图11是根据一个实施方案的在器件衬底上的导电凸块上方形成的平面化层的示意性横截面侧视图图示。