[发明专利]用于校准流量和用于涂覆基板的方法

说明书

本文公开了用于将液体涂料施加到基板的系统和方法。一种示例性方法包括校准通过涂料系统的材料的流速。接收通过喷雾喷嘴的该材料的目标流速，基于目标流速计算涂料系统的第一操作压力，并且以涂料系统的第一操作压力将材料喷射到表面的至少一部分上，其中材料流过喷雾喷嘴。在操作流速和目标流速之间的比较之后，将操作压力调整为第二操作压力并且以涂料系统的第二操作压力用流过喷雾喷嘴的材料喷涂基板的至少一部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年2月8日提交的美国专利申请号15/892,106和2018年11月1日提交的美国专利申请号16/178,572的优先权，这些专利申请的全部内容以引用方式并入本文。

技术领域

本公开整体涉及分配液体涂料材料，并且更具体地讲，涉及用于将液体涂料材料(诸如保形涂料材料)施加到基板(诸如电路板)的系统和方法。

背景技术

许多工业应用要求使用施加到预定区域的离散、明确限定和均匀的涂层。此类涂层可用于各种过程，诸如在非均匀或不规则基板(如电子电路板)上的保形涂层。例如，在用于施加到离散基板区域的离散涂层的生产中，期望在非接触施加过程中获得宽且均匀的涂层，其具有锋利的、正方形的、切开的和切掉的边缘而没有材料拉丝。具体地，保形涂料材料用于保护电路板的选定部件免受湿气、灰尘等。

用材料令人满意地涂覆基板包括在基板表面上充分覆盖材料和以期望量(例如，厚度)施加材料两者。需要校准和控制基板涂料的流量以考虑材料的覆盖率和所施加的材料量两者。

发明内容

本文公开了用于将液体涂料施加到基板的系统和方法。在一个实施方案中，一种校准通过用于将材料施加到基板的涂料系统的喷雾喷嘴的材料的流速的方法包括接收通过所述喷雾喷嘴的所述材料的目标流速。所述方法还包括基于通过所述喷雾喷嘴的所述材料的所述目标流速以及所述涂料系统的操作压力与通过所述喷雾喷嘴的所述材料的流速之间的压力-流量关系，计算所述涂料系统的第一操作压力。所述方法还包括将所述涂料系统的操作压力设置为所述第一操作压力，以及以所述涂料系统的所述第一操作压力用流过所述喷雾喷嘴的所述材料喷射表面的至少一部分。所述方法还包括确定处于所述涂料系统的所述第一操作压力的所述材料的操作流速，将所述操作流速与所述目标流速进行比较，以及在所述操作流速与所述目标流速的比较之后，将所述涂料系统的所述操作压力调整为第二操作压力。所述方法包括以所述涂料系统的所述第二操作压力用流过所述喷雾喷嘴的所述材料喷涂所述基板的至少一部分。

在另一个实施方案中，一种校准涂料系统的方法包括在涂料施加例程期间接收流过涂料系统的材料的目标总体积，以及通过用流过操作所述涂料施加例程的所述涂料系统的喷雾喷嘴的所述材料喷涂一个或多个基板来执行第一生产周期。所述方法还包括在执行所述第一生产周期的同时，收集在所述涂料施加例程期间流过所述涂料系统的所述材料的第一体积测量值，以及在完成所述第一生产周期的所述执行之后并且基于所述第一体积测量值，确定在所述涂料施加例程期间流过所述涂料系统的所述材料的第一总体积。所述方法还包括将所述第一总体积与所述目标总体积进行比较，以及响应于所述第一总体积与所述目标总体积的所述比较，确定所述第一总体积和所述目标总体积之间的差值在预定体积控制范围之外，并且随后调整所述涂料施加例程的操作参数。所述方法还包括在调整所述涂料施加例程的所述操作参数之后，通过用流过所述涂料系统的所述喷雾喷嘴的所述材料喷涂所述一个或多个基板来执行第二生产周期，所述涂料系统操作具有所述经调整操作参数的所述涂料施加例程。

在查阅结合附图对示例性实施方案进行的以下详细描述后，本发明的各种附加特征和优点对于本领域的普通技术人员将变得显而易见。

附图说明

在结合附图阅读时，将更好地理解以下详细描述。出于举例说明的目的，附图中示出了示例；然而，主题不限于所公开的具体元件和工具。在附图中：

图1示出了根据本发明的实施方案的计算机控制的涂料系统的示意图；