[发明专利]具有改善的抗冲击性、断裂伸长率和柔韧性的聚芳基醚酮的共混物

权利要求书

1.聚合物共混物，其包含：

(i)聚(芳基醚酮)；

(ii)聚硅氧烷；和

(iii)含聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物。

2.如权利要求1所要求保护的聚合物共混物，其中，该聚(芳基醚酮)具有大于100Pa.s、优选大于200Pa.s且最特别地大于300Pa.s的粘度，其在380℃和1Hz下测得。

3.如权利要求1和2中任一项所要求保护的聚合物共混物，其中，该聚(芳基醚酮)选自聚(醚酮)(PEK)、聚(醚醚酮)(PEEK)、聚(醚醚酮酮)(PEEKK)、聚(醚醚酮酮)(PEKK)、聚(醚酮醚酮酮)(PEKEKK)、聚(醚醚酮醚酮)(PEEKEK)、聚(醚醚醚酮)(PEEEK)和聚(醚二苯基醚酮)(PEDEK)、它们彼此之间的或者它们与聚(芳基醚酮)家族的其它成员的共混物和共聚物。

4.如权利要求1-3之一所要求保护的聚合物共混物，其包含50重量％-98重量％、优选60重量％-96重量％、更优选70重量％-95重量％的聚(芳基醚酮)。

5.如权利要求1-4之一所要求保护的聚合物共混物，其中，该聚(芳基醚酮)为聚(醚酮酮)(PEKK)、聚(醚醚酮)(PEEK)、或其共混物。

6.如权利要求1-5之一所要求保护的聚合物共混物，其中，相对于对苯二甲酸类单元和间苯二甲酸类单元的总和计，该PEKK所具有的对苯二甲酸类单元的质量百分数为50％-90％。

7.如权利要求1-6之一所要求保护的聚合物共混物，其中，该聚硅氧烷具有大于100Pa.s、优选大于200Pa.s且最特别地大于300Pa.s的粘度，其在380℃和1Hz下测得。

8.如权利要求1-7之一所要求保护的聚合物共混物，其包含1重量％-49重量％、优选2重量％-40重量％、更优选2.5重量％-25重量％的聚硅氧烷。

9.如权利要求1-8之一所要求保护的聚合物共混物，其中，该含聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物具有大于100Pa.s、优选大于200Pa.s且最特别地大于300Pa.s的粘度，其在380℃和1Hz下测得。

10.如权利要求1-9之一所要求保护的聚合物共混物，其包含1重量％-49重量％、优选2重量％-40重量％、更优选2.5重量％-30重量％的含聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物。

11.如权利要求1-10之一所要求保护的聚合物共混物，其中，该含聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物还包括选自以下的嵌段：聚(醚酰亚胺)、聚(芳基醚酮)、聚(芳基醚砜)、聚(苯硫醚)、聚(芳基酰胺酰亚胺)、聚(亚苯基)、聚(苯并咪唑)或聚碳酸酯。

12.用于制备如权利要求1-11中所要求保护的聚合物共混物的工艺，其包括以下步骤：

a.在其中聚(芳基醚酮)熔融的条件下，使聚(芳基醚酮)、聚硅氧烷、以及含聚硅氧烷嵌段的嵌段共聚物接触；和

b.使所述共混物冷却以获得该共混物。

13.如权利要求12中所要求保护的工艺，其中，步骤(a)在双螺杆挤出机或共捏合机中进行。

14.如权利要求1或11之一中所要求保护的聚合物共混物的用途，其用于制造部件，特别是通过模塑、尤其是通过注射模塑或通过压缩模塑、通过熔丝构建(FFF)增材制造、膜或片的挤出、压延挤出、管道或管材的挤出、护套挤出、纺丝、旋转模塑、热成型、涂覆、激光烧结增材制造、粉末涂覆，或者，用于复合材料的生产。

15.至少部分地由如权利要求1-11之一所要求保护的聚合物共混物制造的部件。