[发明专利]静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法有效
申请号: | 201980011884.1 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN111684574B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 钉本弘训;尾崎雅树;渡边刚志;高桥健太郎 | 申请(专利权)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 卡盘 装置 制造 方法 | ||
1.一种静电卡盘装置,其具备:
载置台,设置有载置板状试样的载置面;
圆环状的聚焦环;及
冷却机构,冷却所述聚焦环,
所述载置台具有围着所述载置面的周围设置的保持部,
所述保持部上设置有包围所述载置面的周围的圆环状的槽部和向所述槽部的底面开口的贯穿孔,
所述贯穿孔中插入有筒状的绝缘子,
在所述保持部中,位于所述槽部的宽度方向两侧的保持部的上表面为与所述聚焦环接触并保持所述聚焦环的保持面,
所述保持面满足下述条件(i)~(iii):
(i)表面粗糙度为0.05μm以下;
(ii)平坦度为20μm以下;
(iii)不具有沿与所述保持面交叉的方向延伸的深度1.0μm以上的凹部。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置,其中,
所述保持部上设置有所述槽部、所述贯穿孔及沿所述保持部的厚度方向延伸的管路,
所述槽部的底面和所述管路二维重叠,
所述管路中插入有筒状的绝缘子。
3.一种静电卡盘装置的制造方法,其为制造权利要求1或2所述的静电卡盘装置的方法,包括:
准备临时载置台的工序,所述临时载置台具有烧结体及筒状的绝缘子,所述烧结体设置有载置板状试样的载置面和位于所述载置面的周围的贯穿孔,所述筒状的绝缘子插入于所述贯穿孔中;
第1磨削工序,将所述载置面的周围的所述烧结体的表面磨削成圆环状;
下挖所述烧结体来形成包围所述载置面的周围的槽部的工序;及
第2磨削工序,再次磨削所述槽部的宽度方向两侧的上表面。
4.根据权利要求3所述的静电卡盘装置的制造方法,其中,
在所述第2磨削工序中,使用砂轮的旋转轴方向上的长度长于所述槽部的宽度方向上的长度的砂轮。
5.根据权利要求3所述的静电卡盘装置的制造方法,其中,
通过所述第1磨削工序和形成所述槽部的工序来磨削插入有所述绝缘子的贯穿孔,
在所述第2磨削工序中,不磨削插入有所述绝缘子的贯穿孔。
6.根据权利要求3所述的静电卡盘装置的制造方法,其中,
所述临时载置台在所述载置面的周围还具有插入有筒状的绝缘子且沿厚度方向延伸的管路,
所述管路的一端未暴露在烧结体的表面上,
通过所述第1磨削工序和形成所述槽部的工序,利用磨削形成从所述管路向所述槽部的底面开口的贯穿孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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