[发明专利]使用亮度直方图的残留物检测在审
申请号: | 201980011885.6 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN111684577A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | D·J·本韦格努;N·莫达麦迪 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06T5/40;G06T7/90 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 亮度 直方图 残留物 检测 | ||
1.一种确定基板是否被适当抛光的方法,所述方法包括:
获得所述基板的图像;
获得所述图像的亮度平面的强度值;
从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图;以及
分析所述强度直方图,以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。
2.如权利要求1所述的方法,其中获得所述图像包括获得具有三个色彩平面的原始图像,并且获得所述亮度平面的所述强度值包括基于所述色彩平面中的值计算所述亮度平面的所述强度值。
3.如权利要求2所述的方法,其中计算所述亮度平面包括将所述原始图像从RGB色彩空间转换成色相饱和度亮度色彩空间(hue-saturation-luminosity color space)。
4.如权利要求1所述的方法,其中分析所述强度直方图包括检测所述强度直方图中低于阈值的峰或峰的部分的存在。
5.如权利要求1所述的方法,其中分析所述强度直方图包括确定所述强度直方图中的峰宽、峰形或峰的不对称度中的一个或更多个。
6.如权利要求1所述的方法,包括:确定所述强度直方图不满足所述一个或更多个标准,并且产生指示所述基板上存在残留物的信号。
7.如权利要求1所述的方法,其中所述基板包括设置在第二介电层上方的第一介电层。
8.如权利要求7所述的方法,其中所述第一介电层为低κ介电材料,并且所述第二介电层为SiN。
9.一种计算机程序产品,有形地实施在非瞬时计算机可读取介质中,所述计算机程序产品包括用于使一个或更多个处理器执行以下各项的指令:
获得所述基板的图像;
获得所述图像的亮度平面的强度值;
从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图;以及
分析所述强度直方图,以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。
10.如权利要求9所述的计算机程序产品,其中用以获得所述强度值的所述指令包括用以基于来自所述图像的在三个色彩平面中的值来计算所述强度值的指令。
11.如权利要求10所述的计算机程序产品,其中用以计算所述强度值的所述指令包括用以将所述图像从RGB色彩空间转换成色相饱和度亮度色彩空间的指令。
12.如权利要求9所述的计算机程序产品,其中用以分析所述强度直方图的所述指令包括用以检测所述强度直方图中低于阈值的峰或峰的部分的存在的指令。
13.如权利要求9所述的计算机程序产品,其中用以分析所述强度直方图的所述指令包括用以确定所述强度直方图中的峰宽、峰形或峰的不对称度中的一个或更多个的指令。
14.如权利要求9所述的计算机程序产品,包括用以如果所述强度直方图不满足所述一个或更多个标准则产生指示所述基板上存在残留物的信号的指令。
15.一种用于获得代表基板上的层的厚度的测量值的系统,包括:
支撑件,用于固持用于集成电路制造的基板;
光学组件,用于捕获所述基板的至少一部分的图像;以及
控制器,所述控制器被配置为
从所述光学组件接收所述图像,
获得所述图像的亮度平面的强度值,
从所述亮度平面的所述强度值产生强度直方图,以及
分析所述强度直方图,以确定所述强度直方图是否满足一个或更多个标准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造