[发明专利]辐射发射器、发射装置及其制造方法和相关的显示屏在审
申请号: | 201980011916.8 | 申请日: | 2019-02-06 |
公开(公告)号: | CN111788691A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | W·S·谭;P·吕埃达·丰塞卡;P·吉莱 | 申请(专利权)人: | 艾利迪公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/06;H01L33/24;H01L33/00;H01L33/04;H01L33/18;H01L33/20;H01L33/32;H01L33/44;H01L33/50 |
代理公司: | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人: | 闫桑田 |
地址: | 法国格勒*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射 发射器 发射 装置 及其 制造 方法 相关 显示屏 | ||
1.一种适于发射第一辐射的发射器(25),所述发射器(25)包括:
-基板(55),
-台面(40),所述台面(40)由第一半导体材料制成,所述第一半导体材料具有第一带隙值,所述台面(40)具有上表面(70)和侧面(75),所述侧面(75)围绕上表面(70)并在基板(55)和上表面(70)之间延伸,
-覆盖层(45),包括一个或多个辐射发射层(85),至少一个辐射发射层(85)由第二半导体材料制成,所述第二半导体材料具有第二带隙值,所述第二带隙值严格小于所述第一带隙值,每个辐射发射层(85)具有对应于上表面(70)的第一部分(95)和对应于侧面(75)的第二部分(100),针对第一部分(95)定义了第一厚度(e1),以及针对第二部分(100)定义了第二厚度(e2),第二厚度(e2)严格小于第一厚度(e1)。
2.根据权利要求1所述的发射器,其中至少满足以下特性之一:
-第一部分(95)至少部分覆盖所述台面的上表面(70),以及第二部分(100)至少部分覆盖台面(40)的侧面(75);
-第二部分(100)形成至少一个量子阱,以及
-侧面(75)包括多个平面。
3.根据权利要求1或2所述的发射器,其中至少满足以下特性之一:
-基板(55)由半导体材料制成,台面(40)从基板(55)沿着垂直于基板(55)的第一方向(D)延伸,并且电连接到基板(55),基板(55)具有在垂直于第一方向(D)的平面上围绕台面(40)的主表面(65),基板(55)还包括在主表面(65)上延伸的电绝缘层(60),绝缘层(60)在基板(55)和覆盖层(45)之间形成势垒,以及
-针对侧面(75)的每个点,定义了与穿过该点并垂直于侧面(75)的方向对应的轴线(A),并且其中垂直于基板(55)的第一方向(D)和轴线(A)之间的角度(α)为30-80度。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的发射器,其中至少满足以下特性之一:
-第一半导体材料和第二半导体材料中的至少一个是III族氮化物材料,以及
-针对第一半导体材料定义了晶体结构,所述晶体结构具有至少一个极性方向和至少一个半极性方向,上表面(70)垂直于极轴,针对侧面(75)的每个点定义了对应于穿过所述点并垂直于侧面(75)的方向的轴线,所述轴线(A)垂直于所述半极性方向。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的发射器,其中至少满足以下特性之一:
-发射器(25)还包括电连接到第一部分(95)的第一电触头(50),发射器(25)被配置为当电流流过第一电触头(50)、覆盖层(45)和台面(40)时发射第一辐射,第一电触头(50)进一步电连接到第二部分(100);
-发射器(25)还包括电连接到第一部分(95)的第一电触头(50),发射器(25)被配置为当电流流过第一电触头(50)、覆盖层(45)和台面(40)时发射第一辐射,第一电触头(50)包括第一连接层和第二势垒层,所述第二势垒层插在所述第一连接层和覆盖层(45)之间,所述第一连接层由第四材料制成,所述第四材料为导电材料或半导体材料,所述第二势垒层由绝缘材料制成,所述覆盖层(45)、所述第二势垒层和所述第一连接层形成隧道结;
-覆盖层(45)包括由第二半导体材料制成的至少两个叠置的辐射发射层(85),由第三半导体材料制成的第一势垒层(90)插在每对连续的辐射发射层(85)之间,所述第三半导体材料具有第三带隙值,第三带隙值严格地大于第二带隙值,以及
-第一辐射包括第一组电磁波,辐射发射层(85)被配置为发射包括第二组电磁波的第二辐射,发射器(25)还包括辐射转换器(52),所述辐射转换器被配置为吸收第二辐射并响应于第一辐射而发射,针对每个电磁波定义波长,第一组电磁波对应于第一波长范围,第二组电磁波对应于第二波长范围,第一波长范围具有第一平均波长,以及第二波长范围具有第二平均波长,第一平均波长不同于第二平均波长。
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的