[发明专利]研磨流体添加剂浓度测量设备及其相关的方法在审
申请号: | 201980012386.9 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN111712903A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | N·A·威斯韦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 汪骏飞;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 流体 添加剂 浓度 测量 设备 及其 相关 方法 | ||
1.一种研磨基板的方法,包括:
将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置,其中所述研磨流体包含光学标志;
使用面向所述研磨表面的扫描区域的光学传感器来检测跨所述研磨表面的所述扫描区域的多个位置处的光学信息;
将所述光学信息传送给系统控制器;
使用所述光学信息确定跨所述扫描区域的研磨流体分布;以及
基于所述研磨流体分布改变所述研磨流体的所述输送的方面。
2.如权利要求1所述的方法,其中改变所述研磨流体的所述输送的方面包括:改变分别输送到所述研磨垫上的一个或多个径向位置的所述研磨流体的一个或多个流速,改变所述研磨流体的输送位置,改变所述研磨流体的组分或以上各项的组合。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述光学传感器包括RGB或单色线扫描摄影机。
4.如权利要求3所述的方法,进一步包括:使用面向所述扫描区域的一个或多个光源照射所述扫描区域,其中所述一个或多个光源是LED光源、UV光源或其组合。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述光学标志是荧光染料。
6.如权利要求1所述的方法,其中所述光学信息包括空间信息、光强度和波长。
7.如权利要求6所述的方法,其中所述空间信息包括所述光学传感器捕获的图像的像素,其中每个像素对应于所述多个位置中的一个位置。
8.一种计算机可读取介质,所述计算机可读取介质具有存储在其上的指令,当系统控制器执行所述指令时,所述指令用于执行研磨基板的方法,所述方法包括:
将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置,其中所述研磨流体包含光学标志;
使用面向所述研磨表面的扫描区域的光学传感器来检测跨所述研磨表面的所述扫描区域的多个位置处的光学信息;
将所述光学信息传送给系统控制器;
使用所述光学信息确定跨所述扫描区域的研磨流体分布;以及
基于所述研磨流体分布改变所述研磨流体的所述输送的方面。
9.如权利要求8所述的计算机可读取介质,其中改变所述研磨流体的所述输送的方面包括:改变分别输送到所述研磨垫上的一个或多个径向位置的所述研磨流体的一个或多个流速,改变所述研磨流体的输送位置,改变所述研磨流体的组分或以上各项的组合。
10.如权利要求8所述的计算机可读取介质,其中所述光学传感器包括RGB或单色线扫描摄影机。
11.如权利要求10所述的计算机可读取介质,进一步包括使用面向所述扫描区域的一个或多个光源照射所述扫描区域,其中所述一个或多个光源是LED光源、UV光源或其组合。
12.如权利要求8所述的计算机可读取介质,其中所述光学信息包括空间信息、光强度和波长。
13.如权利要求12所述的计算机可读取介质,其中所述空间信息包括所述光学传感器捕获的图像的像素,其中每个像素对应于所述多个位置中的一个位置。
14.一种研磨系统,包括:
研磨平台,所述研磨平台具有研磨垫安装表面;
基板载体;
研磨流体输送系统;
线扫描摄影机,所述线扫描摄影机面向所述研磨垫安装表面;以及
一个或多个光源,所述一个或多个光源被定位为照射设置在所述研磨平台上的研磨垫的至少一部分。
15.如权利要求14所述的研磨系统,进一步包括计算机可读取介质,所述计算机可读取介质具有存储在其上的指令,当系统控制器执行所述指令时,所述指令用于执行研磨基板的方法,所述方法包括:
将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置,其中所述研磨流体包含一个或多个添加剂,并且其中所述一个或多个添加剂中的每一个包含光学标志;
使用所述光学传感器来检测跨所述研磨表面的扫描区域的多个位置处的光学信息;
将所述光学信息传送给系统控制器;
确定所述研磨流体中一个或多个添加剂中的一个或多个的浓度;以及
通过改变所述研磨流体的所述一个或多个添加剂中的至少一个的所述浓度来改变所述研磨流体的组分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980012386.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造