[发明专利]用于电化学装置的隔板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电化学装置的隔板，所述隔板包括：

多孔聚合物基板；和

形成在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的多孔涂层，所述多孔涂层包含多个无机颗粒和位于所述无机颗粒的整个表面或部分表面上以将所述无机颗粒彼此连接并固定的粘合剂聚合物；

其中所述粘合剂聚合物包括嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包括具有由以下化学式1表示的重复单元的第一嵌段和具有由以下化学式2表示的重复单元的第二嵌段，并且

基于100重量份的所述粘合剂聚合物的总含量，所述嵌段共聚物的含量为50重量份或更多：

[化学式1]

[化学式2]

（其中，x和y各自独立地表示1或更大的整数），

其中所述嵌段共聚物的重均分子量为100,000-800,000，并且

所述嵌段共聚物由重均分子量为540,000-860,000的所述第一嵌段和重均分子量为30,000-180,000的第二嵌段构成，所述第一嵌段与所述第二嵌段的重量比为95:5-90:10。

2.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述嵌段共聚物的重均分子量为400,000-750,000。

3.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述无机颗粒与所述粘合剂聚合物的重量比为50:50-99:1。

4.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述嵌段共聚物的重均分子量为570,000-750,000。

5.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述多孔聚合物基板是聚烯烃基多孔聚合物膜基板或多孔聚合物无纺网基板。

6.根据权利要求5所述的用于电化学装置的隔板，其中所述聚烯烃基多孔聚合物膜基板包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚戊烯或它们中的至少两种聚合物。

7.根据权利要求1所述的用于电化学装置的隔板，其中所述粘合剂聚合物是所述嵌段共聚物。

8.一种制造用于电化学装置的隔板的方法，包括以下步骤：

（S1）制备多孔聚合物基板；和

（S2）将包括有机溶剂、多个无机颗粒和粘合剂聚合物的用于形成多孔涂层的浆料施加到所述多孔聚合物基板的至少一个表面上，并进行干燥以形成多孔涂层，

其中所述粘合剂聚合物包括嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包括具有由以下化学式1表示的重复单元的第一嵌段和具有由以下化学式2表示的重复单元的第二嵌段，并且

基于100重量份的所述粘合剂聚合物的总含量，所述嵌段共聚物的含量为50重量份或更多：

[化学式1]

[化学式2]

（其中，x和y各自独立地表示1或更大的整数），

其中所述嵌段共聚物的重均分子量为100,000-800,000，并且

所述嵌段共聚物由重均分子量为540,000-860,000的所述第一嵌段和重均分子量为30,000-180,000的第二嵌段构成，所述第一嵌段与所述第二嵌段的重量比为95:5-90:10。

9.根据权利要求8所述的制造用于电化学装置用的隔板的方法，其中所述有机溶剂包括丙酮、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、甲乙酮、环己烷、或它们中的两者或更多者的混合物。

10.根据权利要求8所述的制造用于电化学装置用的隔板的方法，其中所述粘合剂聚合物是所述嵌段共聚物。

11.一种电化学装置，所述电化学装置包括阴极、阳极、以及插置在所述阴极和所述阳极之间的隔板，其中所述隔板是如在权利要求1至7中任一项所限定的隔板。