[发明专利]使用增材制造的互锁用嵌入式特征在审

专利信息
申请号: 201980012729.1 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN111699541A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 奎格·R·钱尼;亚当·M·麦劳克林 申请(专利权)人: 瓦里安半导体设备公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 制造 互锁 嵌入式 特征
【说明书】:

本公开阐述一种用于判断半导体制造系统中的组件是否被授权在此系统中使用的方法及装置。通过在组件中嵌入识别特征,控制器可判断此组件是否有资格在系统中使用。在检测到未授权的组件时,系统可向用户报警、或者在某些实施例中,停止操作系统。这种识别特征利用增材制造工艺嵌入到组件中,所述增材制造工艺允许识别特征嵌入到组件中而不使识别特征经受极端温度。

技术领域

本公开处于增材制造的技术领域中,且更具体来说,处于制造具有互锁以及嵌入式识别特征(identification feature)的组件的技术领域中。

背景技术

半导体器件是使用复杂的半导体处理系统制造的,所述复杂的半导体处理系统包括多个不同的组件。半导体良率及性能依赖于这些组件的相互作用及合作。举例来说,如果一个组件低于目标规格,则所得半导体器件可能会受到不利影响。

因此,设备制造商试图提供高品质组件来用于这些复杂的半导体处理系统。设备制造商接着基于每一组件的规格来规定整体系统性能。

这些复杂的半导体系统中使用的组件中的一些组件可能会因使用或磨损(wearout)而损耗(wear out)。常常,可从第三方供应商获得替换部件。不幸的是,这些第三方组件中的一些组件可能未被制作成与原始组件相同的规格。因此,由于这些劣质的第三方组件,性能、效率或良率可能会劣化。

不幸的是,在大多数半导体处理系统中,不能判断系统是否只包含符合期望规格的组件。因此,在替换组件之后,系统可能不再以其规定的水平实行。因此,可能要求原始制造商启动产品支持工作来解决这些感知到的品质或性能问题。

如果存在一种判断在半导体制造系统中使用的组件是否有资格在此系统上使用的方法,则将为有益的。此外,如果利用嵌入在组件中的一些识别特征来实行这种方法,则将为有利的。

发明内容

本公开阐述一种用于判断半导体制造系统中的组件是否被授权在此系统中使用的方法及装置。通过在组件中嵌入识别特征,控制器可判断此组件是否有资格在系统中使用。在检测到未授权的组件时,系统可向用户报警、更改系统的操作,或者在某些实施例中,停止操作系统。这种识别特征利用增材制造工艺嵌入到组件中,所述增材制造工艺允许识别特征嵌入到组件中而不使识别特征经受极端温度。

根据一个实施例,公开一种离子植入系统。所述离子植入系统包括:控制器,与接收器进行通信;以及组件,具有空腔以及设置在所述空腔中的识别特征;其中所述控制器输出信号,所述信号在被传送到所述接收器之前被所述识别特征接收到并被所述识别特征修改。在某些实施例中,所述信号包括光信号,且所述识别特征对所述信号的频率、相位或幅值进行修改。在某些实施例中,所述信号包括模拟信号(analog signal),且所述识别特征对所述信号的频率、相位或幅值进行修改。在某些实施例中,所述信号包括数字信号(digital signal),且所述识别特征对所述信号的频率、工作循环或相位进行修改。在某些实施例中,所述信号包括数字信号,且所述识别特征通过对所述信号附加唯一识别符来修改所述信号。

根据另一个实施例,公开一种离子植入系统。所述离子植入系统包括:控制器,与接收器进行通信;以及组件,具有空腔以及设置在所述空腔中的识别特征;其中所述控制器输出信号,所述信号在被传送到所述接收器之前被所述识别特征接收到且被所述识别特征修改;且其中所述控制器分析由所述接收器接收到的所述信号以确定所述组件的特性。在某些实施例中,所述离子植入系统包括第二组件,所述第二组件具有空腔以及第二识别特征,其中从所述识别特征输出的所述信号在被所述接收器接收到之前被所述第二识别特征接收到且被所述第二识别特征修改。在某些实施例中,所述特性包括所述组件是否被授权在所述离子植入系统上运行。在一些实施例中,所述控制器基于所述特性来实行动作。所述动作可包括修改所述离子植入系统的至少一个操作参数。所述动作可包括启动对操作员的报警。

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