[发明专利]柔性电路板及包括其的电子装置

说明书

本发明揭示一种柔性电路板。该柔性电路板包括：基膜，在其一面和另一面中的某一个定义了外引脚区；外引脚，设于所述外引脚区内而连接到电子装置；其中，所述外引脚包括彼此相对并相间隔地形成于所述外引脚区内的多个第一外引脚和多个第二外引脚，所述多个第一外引脚的数量大于所述多个第二外引脚的数量。

技术领域

本发明揭示一种柔性电路板及包括其的电子装置。

背景技术

最近随着电子设备的小型化趋势而使用基于柔性电路板的覆晶薄膜(Chip OnFilm：COF)封装技术。柔性电路板及利用其的COF封装技术适用于诸如液晶显示器(LiquidCrystal Display；LCD)、有机发光二极体(Organic Light Emitting Diode)显示器之类的平板显示器(Flat Panel Display；FPD)。

利用COF封装技术的柔性电路板可以包括作为基材的基膜、形成于基膜上的导电性线路图案、形成于线路图案上的至少一个以上的镀层及用于覆盖形成有镀层的线路图案的保护层。

图1至图2用于说明现有技术的柔性电路板。图1是现有技术的柔性电路板的仰视图，图2是沿图1的A-A'切割的剖视图。

参见图1及图2，现有技术的柔性电路板包括定义了内引脚区130和外引脚区140的基膜100、第一线路图案110、第二线路图案120、连接第一线路图案110和第二线路图案120的第一过孔135及第二过孔145等。

在内引脚区130贴装连接到内引脚131、132的元件500。和柔性电路板连接的外部设备，例如平板显示器，可连接到外引脚区140的外引脚141、142。

第二过孔145在基膜100的一面上连接到通孔焊盘146。如图1所示，通孔焊盘146具有第一线路过孔图案110的宽度扩展的形状，因此可以在外引脚区140上以一定方向配置多个通孔焊盘146，作为一例，能以对角线方向并排配置。

在接合柔性电路板与平板显示器的外引脚区140中，配置多个通孔焊盘146的区域对应于平板显示器的边框区域。因此，如图1所示，多个通孔焊盘146在外引脚区140内占据的面积越多，越难减少平板显示器的边框面积。

发明内容

发明所要解决的问题

本发明要解决的技术问题是提供一种藉由改变形成于基膜上的过孔的配置来减少外引脚区面积的柔性电路板。

本发明的技术课题不限于以上提及的技术课题，本领域技术人员可以藉由下述记载清楚地理解未提及的其他技术课题。

用于解决问题的方案

用于解决所述技术课题的本发明若干实施例的柔性电路板包括：基膜，在其一面和另一面中的某一个定义了外引脚区；外引脚，设于所述外引脚区内而连接到电子装置；其中，所述外引脚包括彼此相对并相间隔地形成于所述外引脚区内的多个第一外引脚和多个第二外引脚，所述多个第一外引脚的数量可以大于所述多个第二外引脚的数量。

本发明的若干实施例中，还可以包括：第一线路图案，形成于所述基膜的一面上；第二线路图案，形成于所述基膜的另一面上；以及第n过孔(n是自然数)，其贯通所述基膜，让第一线路图案和第二线路图案电连接。

本发明的若干实施例中，所述基膜在所述一面和另一面中的某一个定义内引脚区，所述内引脚区内还可以包括连接到元件的内引脚。

本发明的若干实施例中，可以将所述第n过孔中的至少一个配置在所述内引脚区与所述外引脚区之间。

本发明的若干实施例中，还可包括：第二过孔，其让所述第二外引脚和所述第二线路图案电连接，贯通所述基膜。