[发明专利]由透光性材料构成的密封用盖

权利要求书

1.一种密封用盖，其是用于与收容光学元件的封装体主体接合来制造被气密密封的封装体的密封用盖，其特征在于，

具备由能够使可见光、紫外光、红外光中的至少任意一者透过的透光性材料构成的盖主体，

所述盖主体的与所述封装体主体接合的表面包含与盖主体的外周形状对应的框状的接合区域，

在所述盖主体的所述接合区域上熔接有由两片以上共晶合金构成的钎料。

2.如权利要求1所述的密封用盖，其中，两片以上钎料在接合区域上连续地熔接而形成框形状。

3.如权利要求1或权利要求2所述的密封用盖，其中，两片以上钎料中，至少一片钎料的任意截面的材料组织为由共晶组织和任选地含有的等效圆直径为5μm以下的单一相构成的材料组织。

4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的密封用盖，其中，两片以上钎料中，至少一片钎料的投影形状为近似圆形。

5.如权利要求1～权利要求4中任一项所述的密封用盖，其中，两片以上钎料中，至少一片钎料的由下式定义的形状指数(I_s)为0.9以上且2.5以下，

形状指数(I_s)＝A^1/2/V^1/3

A：盖主体与钎料的接合面积(mm²)

V：钎料的体积(mm³)。

6.如权利要求1～权利要求5中任一项所述的密封用盖，其中，构成盖主体的透光性材料由玻璃、水晶、蓝宝石、硅、锗中的任意一者构成。

7.如权利要求1～权利要求6中任一项所述的密封用盖，其中，由共晶合金构成的钎料为Au系共晶钎料。

8.如权利要求1～权利要求7中任一项所述的密封用盖，其中，由共晶合金构成的钎料为Au-Sn钎料。

9.如权利要求1～权利要求8中任一项所述的密封用盖，其中，在盖主体表面的至少一部分上具有由金属构成的至少一层金属化膜，在所述金属化膜上熔接有钎料。

10.如权利要求9所述的密封用盖，其中，金属化膜的熔接钎料的表面上具有由Au或Pt中的至少任意一者构成的第一金属层。

11.如权利要求9或权利要求11所述的密封用盖，其中，金属化膜在盖主体的表面上具有由Mg、Al、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、In、Sn、Sb、Ta、W、Re、Os、Ir中的至少任意一者构成的第二金属层。

12.如权利要求9～权利要求11中任一项所述的密封用盖，其中，因构成金属化膜的金属元素向钎料内部扩散而形成的扩散区域的宽度为2μm以下。

13.如权利要求1～权利要求12中任一项所述的密封用盖，其中，盖主体的单面或双面上具有使透射率或反射率提高的功能膜。

14.一种气密密封方法，其包括将密封用盖接合到封装体主体上的工序，其中，

接合权利要求1～权利要求13中任一项所述的密封用盖作为所述密封用盖。

15.一种封装体，其接合有权利要求1～权利要求13中任一项所述的密封用盖。