[发明专利]无基底粘合剂带

说明书

本发明涉及粘合物理特性优异并且适于连续过程的无基底粘合剂带。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0092584号和于2019年8月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0094499号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及无基底粘合剂带。

背景技术

通过粘合剂将各种构件附接至电子设备。例如，可以通过粘合剂将诸如偏光板、相位差板、光学补偿膜、反射片、保护膜和亮度增强膜的各种光学构件附接至液晶显示器(LCD)。近来，随着电子设备的厚度变小，一直不断进行尝试以在减小用于附接电子设备中的构件的粘合剂层的厚度的同时实现优异的耐久性。

为了减小粘合剂层的厚度，已经研究了无基底形式的粘合剂带。然而，当不使用基底时，可能存在粘合剂层的高温剪切特性、粘合力等降低的问题。此外，电子设备使用连续过程来制造，并且为了将这样的无基底粘合剂带应用于连续过程，需要单独的冲压过程。因此，存在连续过程的效率降低的问题。

因此，需要能够实现具有优异的粘合力并且适用于连续过程的无基底粘合剂带的技术。

发明内容

技术问题

一方面，本发明提供具有优异的粘合物理特性并且适于连续过程的无基底粘合剂带。

然而，本发明的技术目的不限于上述目的，并且根据以下描述，本领域技术人员将清楚地理解上述未提及的其他目的。

技术方案

本发明的一个示例性实施方案提供了无基底粘合剂带，其包括离型膜、和设置在离型膜的一个表面上并且包含粘合剂组合物的固化产物的粘合剂层，其中在将离型膜固定在具有半径为22.5mm的半圆形前端部分的夹具的前端部分的外表面上，并且从前端部分的半圆形中心朝向前端部分的最外部方向以20m/分钟的速率拉伸粘合剂层时，粘合剂层的断裂距离(breaking distance)为110mm或更小。

有益效果

根据本发明的一个示例性实施方案，无基底粘合剂带具有适于连续过程的剪切特性并且还具有粘合力优异的优点。

本发明的效果不限于上述效果，并且根据详细描述和附图，本领域技术人员将清楚地理解未提及的其他效果。

附图说明

图1示出了根据本发明的一个示例性实施方案的无基底粘合剂带。

图2示意性地示出了在根据本发明的一个示例性实施方案测量无基底粘合剂带的粘合剂层的断裂距离时使用的夹具。

图3示意性地示出了根据本发明的一个示例性实施方案的使用夹具测量无基底粘合剂带的粘合剂层的断裂距离。

图4示意性地示出了根据本发明的一个示例性实施方案的用于测量粘合剂层的滚球初粘性(tack)的方法。

图5示意性地示出了根据本发明的一个示例性实施方案的用于评估粘合剂层的转移特性的方法。

图6示出了根据本发明的一个示例性实施方案的用于测量无基底粘合剂带的粘合剂层的高温粘合保持力距离(high-temperature adhesive holding force distance)的方法。

具体实施方式

在本说明书中，当一个部分“包括/包含”一个构成要素时，除非另外具体描述，否则这并不意味着排除另一构成要素，而是意味着可以进一步包括/包含另一构成要素。