[发明专利]铝层叠体及其制造方法

说明书

本发明的铝层叠体(10)具备：具有第一面(1A)的铝基材(1)；和与第一面(1A)相接而形成，且具有在与第一面(1A)交叉的方向上位于远离第一面(1A)的位置的第二面(2A)的阳极氧化皮膜(2)。铝基材(1)的包含第一面(1A)的表层含有纯度99.9质量％以上的铝和0.001质量％以上且0.02质量％以下的铁。阳极氧化皮膜(2)的第二面(2A)的表面粗糙度Ra为15nm以下。阳极氧化皮膜(2)在交叉的方向上的厚度为2μm以上且20μm以下。铝层叠体(1)在所述交叉的方向上的整体厚度的值T1(单位：μm)、与阳极氧化皮膜(2)在所述交叉的方向上的厚度的值T2(单位：μm)满足关系式T1+10×T2≤230。第一阳极氧化皮膜(2)的封孔度导纳Y值小于100μS。

技术领域

本发明涉及铝层叠体及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随液晶、有机EL、电子纸张等的显示器、薄膜太阳能电池和触控面板等的快速进步，要求电子器件的薄型化、轻量化和柔性化。另外，对于上述用途的电子器件，从例如防止发生显示器的像素坏点等异常的观点出发，也与一般的电子器件同样，为了抑制来自外部的水蒸气、氧等气体导致的品质降低，而要求高阻隔性。

因此，对于构成电子器件的基板，正在研究实现高阻隔性的同时进行薄型化、轻量化和柔性化。作为实现基板的薄型化、轻量化和柔性化的方法，正在研究将树脂作为构成基板的材料。但是，例如塑料膜等由树脂构成的基板较容易透过来自外部的水蒸气、氧等气体。该情况下，为了实现高阻隔性，需要在由树脂构成的基板上形成具有阻隔性的薄膜。因此，优选电子器件的基板自身由气体透过性低的材料构成而具有阻隔性。

另外，上述用途的电子器件多利用可见光，因此对于构成电子器件的基板而言，对可见光显示出高反射率的基材是适宜的。

另外，作为这样的电子器件的制造方法，从实现低成本化的观点出发，期望采用卷对卷制法。

像这样，作为具有高阻隔性和高反射率、且能够实现薄型化、轻量化和柔性化、还能够通过卷对卷加工制造的基板的构成材料，可以举出铝(A1)。

铝与塑料膜相比，具有高阻隔性和对可见光的高反射率。而且，通过将铝制成箔状能够薄型化、轻量化、柔性化。另外，铝箔能够进行卷对卷加工。

另一方面，在上述用途的电子器件的基板上，一般配置有用于确保基板与基板上层叠的电极之间的电绝缘性的绝缘层。这样的绝缘层的绝缘击穿电压一般设为0.2kV以上。在铝的表面通过阳极氧化处理能够容易地形成具有绝缘性的阳极氧化皮膜。

因此，对于上述用途的电子器件的基板而言，铝与在铝上层叠的阳极氧化皮膜的层叠体是适宜的。

日本特开2015-199985号公报(专利文献1)中，提出了一种带阳极氧化皮膜的铝基板的制造方法，其特征在于，在对含有Fe：0.05质量％～0.40质量％、Si：0.02质量％～0.20质量％，余量由铝和不可避杂质构成的铝合金进行连续铸造轧制后，进行冷轧，从而制造表面的粗糙度曲线上的最大高度粗糙度Rz为0.50μm以下、且表面存在的当量圆直径为1μm以上的金属间化合物为1000个/mm²以下的铝轧材，进而对上述铝轧材实施在液温15℃以下的硫酸水溶液中的阳极氧化处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-199985号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述专利文献1中，公开了铝基材与在铝基材的表面以0.1μm～20μm的厚度形成的阳极氧化皮膜的层叠体。但是，本发明人等的研究的结果确认了：上述专利文献1中作为实施例记载的在厚度为0.3mm的铝板上层叠有阳极氧化皮膜的铝层叠体不具有充分的柔性。具体来说，通过使用最小直径为50mm的导辊的卷对卷加工制造的铝层叠体的阳极氧化皮膜层中确认到裂纹。